5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第98页

3-40 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 메 모 SOP2, SOJ, SOJ2, QFP , P LCC 등의 부품 등록은 SOP 부품의 등록 방법을 참조하십시오 . 3.2.3.2. EX Parameter - Lead 주로 IC 부품의 인식과 관련된 세부 파라메터들을 설정합 니다 .  <Body/Lead Pola rity&…

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MMI

따라하기

Ⅱ

 Back Light에 적절한 인식 알고리즘을 설정합니다. 부품이 배경보다 어두운

경우에 사용합니다.

3.2.3. 부품의 등록

3.2.3.1. SOP 부품의 등록

 <Lead Num>

한 변의 Lead의 개수를 설정합니다

 <Missing Pin>

Lead Group에서 비어 있는 Lead개수를 설정합니다. 비어있는 Lead는 리드의 중

앙부분에 설정됩니다.

비대칭으로 비어있는 Lead인 경우 User IC로 등록해야 합니다

 Repeat Angle

비전 인식 결과 만큼 각도를 보정하고 다시 인식하여 장착하는 기능입니다. 예

를 들어 <Repeat Angle> 에디트박스에 ‘0.1’이라고 입력하면 인식한 결과가 0.1

보다 크면 다시 각도 보정하여 인식합니다 .

인식결과가 0.1보다 작아질 때까지 계

속하며, 0.1보다 작은 인식결과가 나오면

장착합니다. 최대 4회까지 인식을 시도힙니다.

주로 Lead (혹은 Ball) Pitch가 0.5 mm 이하인 고정도 IC 부품에 적용됩니다.

 <MFOV Type> 콤보박스

MFOV는 부품의 크기가 카메라의 FOV(Field Of View)를 벗어난 경우 이미지를

분할해서 부품을 인식하는 기능입니다.

여기서는 분할인식 유형을 설정합니다. 이 기능은 <Camera No.> 콤보박스에서

FixCam 선택시만 활성화됩니다.

SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 등에만 적용됩니다.

 Cross 2P

: 대각으로 마주 보는 두 모서리를 분할 인식.

 Cross 4P

: 4 모서리를 분할 인식을 합니다 .

 Linear H : 수평으

로 2 분할 인식을 합니다.

 Linear V : 수직으

로 2 분할 인식을 합니다.

 <MFOV Length>

분할인

식시 이동거리를 설정합니다 .

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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training

메 모 SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC 등의 부품 등록은 SOP 부품의 등록

방법을 참조하십시오.

3.2.3.2. EX Parameter - Lead

주로 IC 부품의 인식과 관련된 세부 파라메터들을 설정합니다.

 <Body/Lead Polarity> 콤보박스

Body와 Lead간의 밝기를 정합니다.

 Body darker than Lead : 리드보다 Body가 어두운 경우 선택합니다 .

 Body lighter than Lead : 리드보

다 Body가 밝거나 밝기가 비슷한 경우 선택합

니다.

 <Find Lead Tips Accurately> 체크박스

리드 끝을 정확히 인식하고자 할 때 사용합니다. SOP 혹은 한 쪽 방향에만 리드

가 존재하고, 리드의 개수가8개를 넘는 컨넥터의 경우, 이 항목을 체크하면Y방

향으로 인식 정도를 높여줍니다.

 <Use Lead Scan> 체크박스

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MMI

따라하기

Ⅱ

‘Lead Scan’ 기능을 이용하여 리드를 찾을 때 사용합니다.

 <Use Lead Set Align to Refine the Rough Pose> 체크박스

부품 인식시 부품의 리드 정보를 이용하여 부품의 대략적인 위치를 계산합니다.

 <Use Body to Pre-Align> 체크박스

부품 인식시 부품의 Body 정보를 이용하여 부품의 대략적인 위치를 계산합니다

 <Check Full Coverage> 체크박스

이 옵션이 선택되어 있으면 모든 리드를 검사하여 모든 리드가 허용 오차 이내

에 있어야 인식이 성공하며 , 선택되어 있지 않은 경우는 일부 리드에서 인식 실

패가 나

더라도 나머지 리드를 이용하여 부품의 중심을 계산합니다 .

 <Check Position> 체크박스

각 리드 위치를 검사해 위치가 허용된 값 이내에 있는지 점검합니다.

 <Check Lead Width> 체크박스

각 리드의 폭을 검사하여 폭이 허용된 값 이내에 있는지 점검합니다.

 <Check Lead Length> 체크박스

각 리드의 길이를 검사해 길이가 허용치 이내에 있는지 점검합니다 .

 <Check Time-Out> 체크박스

부품 인식시 인식 시간 time out을 설정합니다.(단위 msec

)

 <Body Score Threshold> 에디트박스

Body 인식시 Threshold를 설정합니다. (0~100)

컨넥터 인식시 한 쪽 방향에만 리드가 존재하고, 바디에 리드와 비슷한 패턴이

존재하는 경우, 이 항목을 100으로 입력하면 버림율을 감소시킬 수 있습니다 .

 <Body Sub Sample> 체크박스

Body 인식시 샘플링 정도를 설정합니다. (0~10, 0 : auto)

 <Lead Sub Sample> 체크박스

리드 인식시 샘플링 정도를 설정합니다. (0~10, 0 : auto)

메 모 컨넥터 부품 중 일반적인 UserIC 그룹으로 등록이 불가능한 부품

의 경우로 한 방향에 리드의 길이 및 피치가 여러 가지가 혼재되

어 있는 경우에는 사각형 형태의 리드의 길이, 피치 등을 모두 등

록한 후, 다음의 기능들을 설정하여 부품을 등록할 수 있습니다.

(예: SD 메모리 커넥터 등)

 <Body 사전 인식 사용> 체크박스 선택

 <Body 샘플링 단위> 에디트박스 :

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