00197889-03_UM_SX12-V2_PL - 第128页
3 Dane techniczne i zespo ł y Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3.5 G ł owica monta ż owa Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 128 3.5.7 G ł owica SIPLACE T winSt ar do bardzo dok ł adnego monta ż u uk…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 3.5 Głowica montażowa
127
3.5.6.9 Dane techniczne SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Z kamerą podzespołów typu 30 Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera stacjonarna)
Gama podzespołów
*a
01005 do 27 mm x 27 mm 0402 do 50 mm x 40 mm
*b
Specyfikacje podzespołów
maks. wysokość
*c
maks. wysokość
*d
min. podziałka nóżek
min. szerokość nóżek
min. podziałka kulek
min. średnica kulek
min. wymiary
maks. wymiary
maks. masa
6,0 mm
8,5 mm
0,25 mm
0,10 mm
*e
/ 0,2 mm
*f
0,25 mm
e
/ 0,35 mm
f
0,14 mm
e
/ 0,20 mm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programowalna siła osadzania 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Dokładność X/Y
*g
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3
± 45 µm/4
Dokładność kątowa ± 0,20° / 3
*h
, ± 0,38° / 3
*i
± 0,25° / 4
h
, ± 0,50° / 4
i
± 0,14° / 3
± 0,18° / 4
Płaszczyzny oświetlenia 5 6
Możliwości ustawienia poziomów
oświetlenia
256
5
256
6
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta, to-
lerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Przy pomiarze wielokrotnym możliwa przekątna wynosząca 69 mm (np. 64 mm x 10 mm).
*)c Głowica CPP: w niskiej pozycji montażowej (stacjonarna kamera podzespołów niemożliwa).
*)d Głowica CPP: w wysokiej pozycji montażowej
*)e Przy elementach elektronicznych < 18 mm x 18 mm
*)f Przy elementach elektronicznych ≥ 18 mm x18 mm
*)g Parametry dokładności zostają udokumentowane w ramach odbioru maszyny i odpowiadają warunkom wynikającym z
zakresu dostaw i usług SIPLACE.
*)h Wymiary podzespołów w zakresie od 6 mm x 6 mm do 27 mm x 27 mm.
*)i Wymiary podzespołu mniejszego niż 6 mmx6 mm.
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016
128
3.5.7 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.5 - 10 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 3.5 Głowica montażowa
129
3.5.7.1 Opis
Ta nowoczesna głowica montażowa składa się z dwóch połączonych głowic tego samego rodzaju,
pracujących metodą Pick&Place. Głowica TwinStar nadaje się do przetwarzania szczególnie trud-
nych i dużych podzespołów. Na drodze do pozycji uzbrajania podzespoły są pobierane przez gło-
wicę montażową, centrowane optycznie na drodze do pozycji uzbrajania i obracane do
wymaganego położenia uzbrajania. Następnie są za pomocą regulowanego nadmuchu powietrza
łagodnie i precyzyjnie osadzane na płytce drukowanej.
Do głowicy TwinStar zostały opracowane nowe pipety (typ 5xx). Z adapterem można zastosować
również pipety głowicy Pick&Place typu 4xx oraz pipety głowicy Collect&Place typu 8xx, 9xx i
2xxx.