00197889-03_UM_SX12-V2_PL - 第129页
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespo ł y Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 3.5 G ł owica monta ż owa 129 3.5.7.1 Opis T a nowoc zesna g ł owica monta ż owa sk ł ada si ę z dwó…
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016
128
3.5.7 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalo-
nych (IC)
3
Rys. 3.5 - 10 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
3
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 3.5 Głowica montażowa
129
3.5.7.1 Opis
Ta nowoczesna głowica montażowa składa się z dwóch połączonych głowic tego samego rodzaju,
pracujących metodą Pick&Place. Głowica TwinStar nadaje się do przetwarzania szczególnie trud-
nych i dużych podzespołów. Na drodze do pozycji uzbrajania podzespoły są pobierane przez gło-
wicę montażową, centrowane optycznie na drodze do pozycji uzbrajania i obracane do
wymaganego położenia uzbrajania. Następnie są za pomocą regulowanego nadmuchu powietrza
łagodnie i precyzyjnie osadzane na płytce drukowanej.
Do głowicy TwinStar zostały opracowane nowe pipety (typ 5xx). Z adapterem można zastosować
również pipety głowicy Pick&Place typu 4xx oraz pipety głowicy Collect&Place typu 8xx, 9xx i
2xxx.
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016
130
3.5.7.2 Dane techniczne
SIPLACE TwinStar (TH)
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera Fine-Pitch)
Z kamerą podzespołów typu 25
(kamera Flip-Chip)
Gama podzespołów
*a
0402 do SO, PLCC, QFP, BGA, podzespoły
specjalne, Bare Die, Flip-Chip
0201 do SO, PLCC, QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare Die, Flip-Chip
Specyfikacje podzespołów
*b
maks. wysokość
*c
min. raster nóżek
min. szerokość nóżek
Min. raster kulek
Min. średnica kulek
min. wymiary gabarytowe
maks. wymiary gabary-
towe
maks. masa
*d
25mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35mm
0,2 mm
1,0 mmx0,5 mm
55 mm x 45 mm (pomiar pojedynczy)
Przy pracy z dwoma pipetami:
50 mm x 50 mm albo 69 mm x 10 mm
Przy pracy z jedną pipetą:
78 mm x 78 mm lub 110 mm x 10 mm
maks. 200 mm x 125 mm (z ogranicze-
niami)
100 g
25mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14mm
0,08mm
0,6mmx0,3mm
16 mm x 16 mm (pomiar pojedynczy)
55 mm x 55 mm (pomiar wielokrotny)
100 g
Programowalna siła osadza-
nia
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
*e
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
e
2,0 -100 N
Typy pipet
*g
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
Chwytaki
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
Chwytaki
Odległość pipet w głowicach
P&P
70,8mm 70,8mm
Dokładność X/Y
*h
± 26 μm/3, ± 35 μm/4 ± 22 µm/3± 30 µm/4
Dokładność kątowa ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Płaszczyzny oświetlenia 6 6
Możliwości ustawienia pozio-
mów oświetlenia
256
6
256
6
*)a Pamiętaj, że możliwa do montażu gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standardów klienta, toleran-
cji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
*)b Jeżeli w jednym obszarze montażu współpracują MultiStar i TwinStar, ograniczona jest maksymalna wysokość podzespołów.
*)c Maks. wys. podzespołów 45 mm na zapytanie z Very High Force TwinStar (VHF TH) i typem pipety 508.
*)d Przy stosowaniu pipet standardowych.
*)e SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH).
*)f SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) z numerem artykułu 03096701-03 i OSC Package
*)g Dostępnych jest ponad 300 różnych typów pipet i 100 typów chwytaków oraz dostępna jest online obszerna baza danych pipet.
*)h Parametry dokładności zostają udokumentowane w ramach odbioru maszyny i odpowiadają warunkom wynikającym z za-
kresu dostaw i usług SIPLACE.