00197889-03_UM_SX12-V2_PL - 第154页
3 Dane techniczne i zespo ł y Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3.8 Modu ł y podajnikowe X dla SIPLACE SX1/SX2 Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 154 3.8.3.3 Ograniczenia – Zespó ł LDU-X musi by ć wp…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 3.8 Moduły podajnikowe X dla SIPLACE SX1/SX2
153
3.8.3.1 Opis
Linear Dipping Unit X (liniowy zespół powlekania zanurzeniowego X, poz. 1 na rys. 3.8 - 4) służy
do zwilżania topnikiem Flip-Chips i podzespołów CSP. Pojemnik topnika poz. 3 na rys. 3.8 - 4
)
przesuwa się ruchem prostoliniowym nad płytką do powlekania zanurzeniowego (poz. 2 na rys.
3.8 - 4
) i nanosi warstwę topnika o określonej grubości do zagłębienia w płytce do powlekania za-
nurzeniowego. Parametry zwilżania podzespołu topnikiem są określone w SIPLACE Pro. Po
zwilżeniu podzespołu warstwa topnika jest odnawiana. Proces ten zapewnia stabilne warunki
technologiczne przetwarzania podzespołów.
W polu wskazań (poz. 4 na rys. 3.8 - 4
, strona 152) wyświetlane są poszczególne menu czynności
i parametrów eksploatacyjnych. Przyciskami w polu obsługi (poz. 5 na rys. 3.8 - 4
, strona 152)
można wybierać menu lub modyfikować i zapisywać parametry. 4 diody LED (poz. 6 na rys. 3.8 -
4, strona 152) pola wskazań sygnalizują stan LDU-X. Za pomocą przycisku WYŁĄCZNIKA AWA-
RYJNEGO (poz. 7 na rys. 3.8 - 4
, strona 152) powoduje się natychmiastowe wyłączenie LDU-X.
LDU-X nadaje się do głowic MultiStar i TwinStar. Zespół ten jest uwzględniany w wyposażeniu
jako samodzielny tym modułu podajnikowego. Moduł ten można uzbroić na wózku na podzespoły
serii SIPLACE X. Dzięki zaimplementowanej funkcji podgrzewania można zmieniać lepkość top-
nika. Do celów testowych można napędzać LDU-X poza automatem, przy użyciu interfejsu energii
i danych dla modułów podajnikowych X (patrz rozdział 3.8.5
, strona 159).
3.8.3.2 Dane techniczne
Dalsze dane i informacje techniczne można znaleźć w instrukcji obsługi "SIPLACE LDU-X".
Liczba zajętych stanowisk 8mm na wózku na po-
dzespoły serii SIPLACE X
9
Wielkość podzespołu maks. 55 mm x 55 mm, zależnie od typu
głowicy montażowej
maks. 45 mm x 45 mm przy głowicy Twin-
Star
Regulowana grubość warstwy topnika 15 - 260 μm
Tolerancja grubości warstwy ± 5 μm ... ± 10 µm
Czas nakładania topnika na płytkę do powlekania
zanurzeniowego
> 3s
Czas powlekania zanurzeniowego podzespołu ustawiany programowo
Topnik Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
i.in.
Współpracuje z głowicami uzbrajającymi MultiStar, SpeedStar, TwinStar
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2
3.8 Moduły podajnikowe X dla SIPLACE SX1/SX2 Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016
154
3.8.3.3 Ograniczenia
– Zespół LDU-X musi być wprowadzony ręcznie do wyposażenia.
– LDU-X można instalować tylko na ścieżkach 7 - 26.
–Na każdym wózku na podzespoły może być ustawiany tylko jeden zespół LDU-X.
– Wibracyjnych przenośników liniowych nie wolno ustawiać obok zespołu LDU-X.
– MTC luc. WPC i LDU-X mogą być uzbrajane tylko w jednym obszarze montażu, przy użyciu
tylko jednego portalu.
– Jeden portal może odbierać tylko z jednego zespołu LDU-X, nawet jeżeli może odbierać z
dwóch stanowisk.
3.8.3.4 Płytki do powlekania zanurzeniowego do zdefiniowanych grubości warstwy top-
nika
Głębokość płytki do powlekania
zanurzeniowego
Nr kat.
30 μm 00117023-xx
60 μm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
170 μm 00117054-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
280 μm 00117034-xx
300 μm 00117041-xx
320 μm 00117035-xx
360 μm 00117036-xx
400 μm 00117040-xx
Instrukcja eksploatacji SIPLACE SX1/SX2 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania SR.710.0 Wydanie 12/2016 3.8 Moduły podajnikowe X dla SIPLACE SX1/SX2
155
3.8.4 Adaptery modułu podajnikowego do serii X
Nr kat. 00141305-xx Adapter do modułów podajnikowych serii X
Nr kat. 00141308-xx Płytka adaptera dla Reject Conveyor
Nr kat. 00141310-xx Płytka adaptera dla Label Presenter
3
Gama modułów podajnikowych pasów X została rozszerzona o podłużny przenośnik wibracyjny,
Label Presenter i Reject Conveyor (moduł odrzutowy). Za pomocą adaptera można dostosować
do współpracy z wózkami na podzespoły serii X podłużny przenośnik wibracyjny S, Label Presen-
ter i Reject Conveyor. Adapter jest wyposażony w funkcje mechaniczne i elektroniczne. Przetwa-
rza on sygnały komunikacyjne modułów podajnikowych S na sygnały rozszerzonego protokołu
serii X. Ponadto zaimplementowane zostały dodatkowe funkcje, jak np. identyfikacja modułu po-
dajnikowego.
3
WSKAZÓWKA
Podłużny przenośnik wibracyjny S, Label Presenter i Reject Conveyor nie mogą być in-
stalowane na wózkach na podzespoły, jeżeli są one usytuowane w zasięgu dostępu gło-
wicy SpeedStar (C&P20).