YSP20_Users_C - 第114页
4-21 4 8 根据锡膏的滚动状态，调整设定值。 按“滚动运行”对话框中的 [ 停止 ] 按钮，暂时停止运行之后，在印刷条件的“刮刀速度”和“刮刀印压” 栏中输入适当值。 n 要点 根据网板上锡膏的刮取状态设置“刮刀速度”和“刮刀印压” 。刮取不充分时可以提高“刮刀印压”或减慢“刮刀速度” 。如果过度 提高“刮刀印压” ，会发生渗锡或挖锡现象。 9 滚动运行完成后，按 [ 关闭 ] 按扭。 “滚动运行”对话框关闭后，会显示“开始自动清…
4-20
4
4
按照操作画面的指示，将基板传入传送轨。
如果基板已经固定在传送轨上，可省略此步骤。
基板一旦被固定在传送轨上，机器就会自动识别基板基准标记 ( 不使用基板基准标记时，会跳过识别 )。
基准标记识别画面
66412-N3-00
5
识别基准标记结束之后，显示“滚动运行”对话框。
识别结束之后，自动关闭标记识别画面，印刷工作台被固定在印刷位置，并显示“滚动运行”对话框。
“滚动运行”对话框
66413-N3-00
6
确认刮刀的印刷方向。
根据所放入的锡膏的位置，按 [ 刮刀印刷方向 ] 按钮，切换印刷方向。
7
进行锡膏的滚动运行。
1. 按“滚动运行”对话框中 [ 在指定时间停止 ] 按钮，设置时间。
2. 按 [ 开始 ] 按钮。
滚动运行开始，当达到所设置的时间时，滚动运行自动停止。
n
要点
观察滚动运行中锡膏的刮取状态，根据需要进入 Step8 调整设定值。
4-21
4
8
根据锡膏的滚动状态，调整设定值。
按“滚动运行”对话框中的 [ 停止 ] 按钮，暂时停止运行之后，在印刷条件的“刮刀速度”和“刮刀印压”
栏中输入适当值。
n
要点
根据网板上锡膏的刮取状态设置“刮刀速度”和“刮刀印压”。刮取不充分时可以提高“刮刀印压”或减慢“刮刀速度”。如果过度
提高“刮刀印压”，会发生渗锡或挖锡现象。
9
滚动运行完成后，按 [ 关闭 ] 按扭。
“滚动运行”对话框关闭后，会显示“开始自动清洁”对话框。
0
按照画面的提示，清洁网板。
1. 按“开始自动清洁”对话框中的 [OK] 按钮之后，显示选择清洁方式的对话框。
2. 选择清洁方式 (“干式”、“湿式”或“详细设置 基板张数管理 1 〜 4”)，按 [OK] 按钮。
如果选择“详细设置 基板张数管理 1 〜 4”中的任意 1 项时，按 [OK] 按钮后，会按照在 [ 印刷 ]
-“清洁装置”-“详细设置”画面的“基板张数管理 1”选项卡〜“基板张数管理 4”选项卡中所设置
的清洁条件进行清洁。但，如果在“详细自动清洁间隔”输入框中输入的是 0 时，此选项不会显示。
清洁装置开始移动，自动清洁网板背面。
参考
有关“详细设置 基板张数管理 1”〜“详细设置 基板张数管理 4”的详细内容，请参阅第 5 章“6. 清洁装置数据的设置”。
“自动清洁”对话框
66414-N3-00
参考
想要进行手动清洁时，按 [ 手动清洁 ] 按钮后，按照画面的提示操作。
q
清洁完后，按照画面的提示，传出基板。
4-22
4
9.开始印刷基板
锡膏的滚动运行完成之后，即可开始印刷基板。
1
打开生产设计画面，设置预定生产张数和运行速度。
生产设计画面
设置运行速度(%)
设置预定生产张数
66415-N3-00
2
开始运行。
1. 确认安全后，按操作面板的 [READY] 按钮。
2. 按操作面板的 [START] 按钮。
3. 入口传感器感应到基板后，传送带开始转动并将基板传送至印刷位置，开始印刷锡膏。
w
警告
印刷机上部指示灯的绿灯亮时 ( 自动运行中 )，必须关闭安全盖，严禁触摸印刷机的可动部。
操作面板
「START」按钮
65421-N3-00
参考
清洁方法设置为“自动”时，印刷机按照指定的基板张数 ( 或时间间隔 ) 自动清洁网板。如果想要在中途中断生产时，按操作面板
的 [STOP] 按钮。如果想要在完成当前基板的印刷并传出基板后再中断生产时，则按生产设计画面的 [ 传出后停机 ] 按钮。
详细内容，请参阅本章“10. 结束生产”。