YSP20_Users_C - 第135页
5-9 5 W. 印压控制 生产基板时必须将印压控制设置为“使用”( 只有在不进行印压控制而只确认刮刀运行状态时设置为“不使用”)。 X. 基板歪斜容许值 设置在基板基准标记识别位置、局部基准标记识别位置检测基板歪斜度时的容许值。容许值输入为“0.00”时，表示不进行 歪斜度检测。 自动运行过程中，如果通过识别基板基准标记或局部基准标记而得到的歪斜度超过了此处所设置的容许值，就会显示错误警 告，机器停止运行。关闭错误警告画面后，可以…
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基板参数 (2)
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J. 吸附基板
只有选配了基板吸附装置的印刷机才可以使用，一般设置为“不使用”。印刷有翘曲的基板、薄型基板时设置为“使用”，可
以从基板下面吸附、固定基板。此参数设置为“使用”时，需设置“吸附计时”、“基板吸附动作流程”。
K. 吸附时间 ( 毫秒 )
如果“吸附基板”的参数设置为“使用”，需设置吸附时间 ( 毫秒 )。即顶板上升完毕至下一动作开始之间的停顿时间。此功
能仅对选配有基板吸附装置的印刷机有效。
L. 基板吸附动作流程
只有当“吸附基板”参数设置为“使用”时才有效。选择吸附基板的动作是在“夹固前”还是在“夹固后”进行。
M. 侧夹板
选择“使用”或“不使用”从侧面固定基板的侧夹板。
N. 侧夹板压力
一般选择“使用”并根据基板需要，将侧夹板压力设置在 0.05 〜 0.225MPa 之间。默认值为 0.225MPa。
拼板或薄型基板等，如果使用侧夹板时基板向上翘曲，可以减弱侧夹板的压力。相反，固定厚重、结实的基板，则需加强侧
夹板的压力。印刷使用侧夹板无法固定的薄型陶瓷基板时，可以将侧夹板设置为“不使用”，而使用“吸附基板”。
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要点
如果在 YSP20 印刷机内读入在 YGP ( 旧型号 ) 印刷机设置的数据 ( 侧夹板压力 ：0.4MPa)，会自动被转换成 0.225MPa。
O. 压板
设置为“使用”或“不使用”从基板上面按压基板边缘的压板。
一般设置为“使用”。使用压板，可以矫正固定时基板翘边的现象。
Q. 基板按压器 ( 选配 )
设置“使用”或“不使用”矫正基板整板上拱现象的基板按压器 ( 只有选配了基板按压器的印刷机才可以使用 )。
R. 按压时间 ( 毫秒 )
使用选配的基板按压器时，设置按压时间。
S. 基板按压动作流程
使用选配的基板按压器时，设置是在侧夹板“夹固前”还是“夹固后”开始按压。
T. 顶板速度 (%)
以百分率指定顶板的上升、下降速度。通常设置为 100%，为缓冲平面支撑夹具和顶针碰到基板时所产生的冲击，可将百分
率下调。
U. 执行印刷
如果选择“执行”，表示进行通常的印刷运行。如果选择“跳过”，则表示在运行中不向刮刀头施加印压。
V. 图像处理校正
指定识别基板基准标记时的处理方法。一般设置为“通常校正”。此时，如标记识别出错，机器会因错误停机。选择“忽略
错误”时，即使标记识别发生错误，机器也不会停机而是继续运行。
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W. 印压控制
生产基板时必须将印压控制设置为“使用”( 只有在不进行印压控制而只确认刮刀运行状态时设置为“不使用”)。
X. 基板歪斜容许值
设置在基板基准标记识别位置、局部基准标记识别位置检测基板歪斜度时的容许值。容许值输入为“0.00”时，表示不进行
歪斜度检测。
自动运行过程中，如果通过识别基板基准标记或局部基准标记而得到的歪斜度超过了此处所设置的容许值，就会显示错误警
告，机器停止运行。关闭错误警告画面后，可以在显示的对话框中选择是继续印刷基板，还是停止印刷传出基板。
超出了基板歪斜容许值
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Y. 空调联锁
如果使用了选配的温控装置，可以设置检测到温度异常时空调联锁功能是“有效”还是“无效”。
k. 传出轨道的设置
设置传出基板用的轨道。通常设置为“任意”。
任意 ：向选择基板程序的轨道传出。
轨道 1 ：向轨道 1 传出基板。
轨道 2 ：向轨道 2 传出基板。
按下游要求 ：向下游要求的轨道传出基板。
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3.2 基板数据的详细设置
按 [ 印刷 ] -“基板”画面的 [ 详细设置 ] 按钮，显示“目视检查基板”、“基板歪斜校正”、“局部基准标记”功能
的设置画面。下面，分别介绍这些功能与设置方法。
● 目视检查基板
在“目视检查基板”画面，可以预先输入印刷锡膏之后准备进行目视检查的基板坐标 ( 参阅本章“9.试印刷”)。按此画面的
[ 编辑 ] 按钮，在显示的“目视检查基板”对话框中，设置“使用”或“不使用”此功能。设置为使用时，必须设置“目视
检查基板的间隔 ( 张 )”。
“目视检查基板”画面
[编辑]按钮
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● 基板歪斜校正
同一批基板存在整个向同一方向伸长或歪斜的现象，或者只有基板基准标记位置存在向同一方向伸长或歪斜的现象时，即使
通过对位偏移量的调整保证了印刷精度，但在印刷检查中仍会检查出整个印刷位置偏移的现象。此时，如果使用“基板歪斜
校正”功能，以印刷的基板为基准进行印刷检查，根据检查结果 ( 锡膏位置 )，在全部检查坐标上加上偏移量，就能正确地
判定印刷位置。
基板歪斜校正功能
1 如基板基准标记存在伸长和歪斜现象，
就无法正确校正因固定基板所引起的
偏移量，从而导致印刷检查结果出现
整个位置偏移。
2 通过印刷检查相机识别焊盘上印刷
精度高的锡膏面后，将偏移量反馈
到印刷检查位置。
(整体偏移)
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