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3-13 3 4.4 渗锡、桥接 ■ 支撑夹具 ( 使用矩阵式顶针时 ) 因顶针的插入位置不当或插入根数不足，使基板因承受不住印压而下凹，导致与网板之间产生间隙。 ■ 对位偏移量 Z Z 方向的偏移量 ( 基板与网板之间的留空量 ) 过大。 网板留空量 锡膏 基板 网板 刮刀 传送轨 网板框 65305-N3-00 ■ 清洁间隔 因清洁间隔太长，在网板背面渗漏有锡膏的状态下进行了印刷。 ■ 清洁反复次数 所设置的反复次数，无法完全将渗漏…
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4.常见印刷缺陷及其产生的原因
本章节，介绍常见的印刷缺陷及其产生的主要原因。
4.1 偏位
■ 侧夹板压力的设置
‧
因侧夹板的设定压力太弱，基板在识别后发生了位置偏移。
‧
因侧夹板的设定压力太强，在基板翘曲的状态下进行了识别。
■ 标记位置坐标不正确
因标记位置坐标中输入的数值不正确，所以无法正确进行校正。
■ 对位偏移量 X、Y、R
各张基板的偏差太大时，所设置的偏移量无法完全校正。
4.2 少锡
■ 印压 ( 使用橡胶刮刀时 )
相对所设置的刮刀速度、迎角，印压太大。
刮刀印压
OK
NG
基板
网板
刮刀
印压过大
锡膏
印压适当
65303-N3-00
4.3 填充不足
■ 刮刀速度
因刮刀速度太快，锡膏无法完全填满网板开口部。
刮刀速度
OKNG
锡膏
基板
网板
刮刀
速度过快
锡膏
速度适当
65304-N3-00
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4.4 渗锡、桥接
■ 支撑夹具 ( 使用矩阵式顶针时 )
因顶针的插入位置不当或插入根数不足，使基板因承受不住印压而下凹，导致与网板之间产生间隙。
■ 对位偏移量 Z
Z 方向的偏移量 ( 基板与网板之间的留空量 ) 过大。
网板留空量
锡膏
基板
网板
刮刀
传送轨
网板框
65305-N3-00
■ 清洁间隔
因清洁间隔太长，在网板背面渗漏有锡膏的状态下进行了印刷。
■ 清洁反复次数
所设置的反复次数，无法完全将渗漏到网板背面的锡膏擦拭干净。
4.5 刮取不良
■ 印压
相对所设置的刮刀速度、迎角，印压太小。
4.6 锡膏拉尖
■ 离版速度
因离版速度太慢，所印刷的锡膏两端被拉尖。
4.7 锡膏残缺、锡膏残留在网板处
■ 离版速度
因离版速度太快，锡膏还残留在网板上就离版了。
锡膏残留在网板处
锡膏
基板
网板
传送轨
速度过快
65306-N3-00
■ 离版距离
因离版距离太短，在离版还未完成的状态下传送轨就开始了运行。
第 4 章 日常作业
本章，介绍操作人员使用已创建的基板程序进行日常作业的方法。建议在理解“第 2 章基本操作”的
基础上，阅读本章内容。
创建或更改基板程序时，参阅“第 5 章程序的创建与设置”。
目录
1. 概要 4-1
2. 开机和暖机 4-2
3. 基板的选择 4-4
4. 传送装置的调节 4-5
5. 清洁用卷纸的更换 4-7
5.1 使用相同尺寸的卷纸时 4-8
5.2 使用不同尺寸的卷纸时 4-9
6. 清洁剂的补充 4-11
6.1 清洁剂的使用注意事项 4-11
6.2 清洁剂的补充方法 4-11
6.3 长时间不使用时 4-13
7. 印刷部的安装 4-14
7.1 网板尺寸与网板止动销的位置 4-17
7.2 网板框的尺寸、制版基准 4-18
8. 滚动运行 4-19
9. 开始印刷基板 4-22
10.结束生产 4-31