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Istruzioni per l'uso SIPLACE TX 3 Dati tecnici e moduli A partire dalla versione software 714.0 12/2020 3.5 Testa di mont aggio 123 3
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE TX
3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione software 714.0 12/2020
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3.5.2.2 Dati tecnici della SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3) sulla SIPLACE TX2 m / TX2i m
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
con videocamera CO tipo 48
(Standard)
con videocamera CO
tipo 49
(Opzionale
gamma dei CO
*a
*)a Ricordare che la gamma di CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie delle piazzole, dagli
standard specifici del cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
da 0,12 mm x 0,12 (0201 metrico) fino a 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
Specifiche CO
altezza max.
altezza max.
*b
reticolo min. piedini
larghezza min. piedini
reticolo min. sfere
diametro min. sfere
dimensioni min.
dimensioni max.
peso max.
*)b L'altezza massima del componente di 4 mm è possibile solo con il tipo di macchina SIPLACE TX2i m
4 mm.
2 mm
4 mm
70 μm
30 μm
100 μm
50 μm
120 µm x 120 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
2 mm
*c
4 mm
*c
50 μm
25 μm
50 μm
25 μm
80 µm x 80 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
*)c Visto il ridotto campo del fuoco di ±0,3 mm questa videocamera è consigliata quando si necessita della
sua risoluzione per determinati componenti. Nell'intervallo ±0,3 mm sono soddisfatti i requisiti della vi-
deocamera CO tipo 49. Nell'intervallo ±0,6 mm la videocamera tipo 49 soddisfa le caratteristiche pre-
stazionali della videocamera tipo 48 . È necessario adeguare la lunghezza delle pipette al campo del
fuoco e allo spessore del CO.
Forza d'appoggio 1,3 N ± 0,5 N (valore standard)
da 0,5 N a 4,5 N
Touchless Placement
Tipi di pipette 60xx 60xx
Precisione X/Y
*d
Standard
Con classe di precisione“
*e
*)d I valori di precisione e quelli di benchmark sono documentati in ambito di collaudo della macchina e
corrispondono alle condizioni di fornitura e alle prestazioni indicate da ASM.
*)e Impostazione della classe di precisione nella geometria del contenitore oppure nell'editor della posizio-
ne di montaggio di SIPLACE Pro. 15 µm possibile solo con circuiti stampati fino a dimensioni pari a 250
mm x 100 mm.
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
Precisione angolare ± 0,2° / 3σ ± 0,2° / 3σ
Piani di illuminazione 5 5
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3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione software 714.0 12/2020
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3.5.3 Sensore del contenitore scarti CO
Il sensore per il contenitore degli scarti CO controlla se il relativo contenitore è posizionato corret-
tamente sul supporto.
– Se il contenitore degli scarti non è stato inserito correttamente, la macchina per il montaggio
di componenti non si avvia.
– Se il contenitore degli scarti si stacca dal supporto durante il processo di montaggio, la mac-
china viene arrestata subito per evitare il pericolo di collisione della testa.
3.5.4 Pompa del vuoto
La pompa del vuoto per la SIPLACE SpeedStar S è montata dietro la copertura, presso il posteg-
gio 1, nel montante della macchina. Sono disponibili due tipi:
– Pompa del vuoto VX4.25
– Pompa del vuoto VX4.25/0-47 IE3
3.5.4.1 Panoramica- tipo VX4.25
N. articolo 03128463-xx Pompa del vuoto VX4.25
3
Fig. 3.5 - 3 Panoramica - pompa del vuoto
(1) Punto di installazione della pompa del vuoto
(2) Pompa del vuoto VX 4.25
(2)
(1)