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Istruzioni per l'uso SIPLACE TX 3 Dati tecnici e moduli A partire dalla versione software 714.0 12/2020 3.5 Testa di mont aggio 139 3.5.6.1 Dati tecnici della T win St ar SIPLACE T winSt ar con videoca mera CO tip o…

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3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE TX
3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione software 714.0 12/2020
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3.5.6 Testa SIPLACE TwinStar per il montaggio a elevata precisione di IC
3
Fig. 3.5 - 11 Testa SIPLACE TwinStar per il montaggio a elevata precisione di IC
3
(1) Modulo Pick&Place 1 (P&P1)
(2) Modulo Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Asse DP
(4) Azionamento dell'asse Z
(5) Sistema incrementale di misurazione della posizione per l'asse Z
Istruzioni per l'uso SIPLACE TX 3 Dati tecnici e moduli
A partire dalla versione software 714.0 12/2020 3.5 Testa di montaggio
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3.5.6.1 Dati tecnici della Twin Star
SIPLACE TwinStar
con videocamera CO tipo 33
(videocamera fine pitch)
con videocamera CO tipo 25
(videocamera flip chip)
gamma dei CO
*a
Da 0402 a SO, PLCC, QFP, BGA, CO spe-
ciali, Bare Die, Flip-Chip
Da 0201 a SO, PLCC, QFP, socket,
connettori, BGA, CO speciali, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
Specifiche dei CO
*b
Altezza max.
reticolo min. piedini
larghezza min. piedini
Min. reticolo sfere (ball grid)
Min. diametro sfere
Dimensioni min.
Dimensioni max.
Peso max.
*c
25 mm (altezze maggiori su richiesta)
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (misurazione semplice)
fino a
200 mm x 125 mm
*d
160 g
*e
25 mm (altezze maggiori su richiesta)
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (misurazione semplice)
160 g
e
Forza d'appoggio 1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N con pacchetto OSC
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N con pacchetto OSC
Tipi di pipette
*f
5xx (standard)
20xx/28xx + adattatore
4 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Pinze
5xx (standard)
20xx/28xx + adattatore
4 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Pinze
Distanza delle pipette nelle
teste P&P
70,8 mm 70,8 mm
Precisione X-/Y
*g
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precisione angolare ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Piani di illuminazione 6 6
*)a Ricordare che la gamma di CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie delle piazzole, dagli standard specifici del
cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
*)b Se in una stessa zona di processo vengono utilizzate assieme teste Multistar e TwinStar, si avranno delle limitazioni nelle
dimensioni massime.
*)c Se si utilizzano pipette standard.
*)d A seconda delle dimensioni dei componenti e della loro modalità di alimentazione, possono presentarsi ulteriori limitazioni,
che SIPLACE Pro considera automaticamente.
*)e Fino a 100 g standard. Sopra 100 g possibile con accelerazioni ridotte.
*)f Sono disponibili oltre 300 diversi tipi di pipette e 100 tipi di pinze, su internet è a disposizione una vastissima banca dati di
pipette.
*)g I valori di precisione dipendono dalle caratteristiche della dotazione e delle prestazioni di fornitura.
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE TX
3.6 Sistema a portali A partire dalla versione software 714.0 12/2020
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3.6 Sistema a portali
3.6.1 Ubicazione dei portali (SIPLACE TX2 /TX2i)
3
Fig. 3.6 - 1 Ubicazione dei portali - esempio: SIPLACE TX2i - posteggio 2
(1) Portale 1
(2) Asse Y, portali 1 e 2
(3) Portale 2
(T) Direzione di convogliamento circuito stampato
(3)
(2)
(1)