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高快产能 ， 优化工艺 Edison 的新型平行处理系统快速 ， 极大地缩短了循环时间 。 通过缩短每块 PCB 板 印刷总时间从而增加产能 ， 因此为提高印刷质量至关重要的、关键功能的发挥 留有充足时间 : • 低速印刷 ， 提高稳定性 • 缓慢将模板分离 ， 使印刷分辨率达到最优 • 擦拭后双行程运行 • 增加擦拭次数以提高良率 • 多余时间可优化设置 ， 最大可能提高良率 无可比的速度 ， 精准度和能力 Edison 能为您带来前…
Electronic Assembly Equipment
Edison
印刷机
无与伦比的高产
能和精准度
，
尽
在先进的、可扩展
的新一代印刷机
。
出色的速度，精准度和性能，超越 SMT 业界最好的印刷机。
高快产能，优化工艺
Edison 的新型平行处理系统快速，极大地缩短了循环时间。 通过缩短每块 PCB 板
印刷总时间从而增加产能，因此为提高印刷质量至关重要的、关键功能的发挥
留有充足时间:
• 低速印刷，提高稳定性
• 缓慢将模板分离，使印刷分辨率达到最优
• 擦拭后双行程运行
• 增加擦拭次数以提高良率
• 多余时间可优化设置，最大可能提高良率
无可比的速度，精准度和能力
Edison 能为您带来前所未有的更高产能：总循环时间 15 秒，包括印刷和模板擦
拭循环时间。 这归功于 Edison 的设计，大大地减少单次印刷循环时间，从而节省
了累积时间。
通过专用工具对印刷机的精度和稳定性进行机械能力分析 (MCA)，结果不仅证实
了该款印刷机的优越性能，而且也符合生产制造商的规格要求
。
MCA 测试时采
用了专门的玻璃板测试夹具，测试证明印刷机性能合乎制造商的规格要求
。
Edison
背靠背 (BTB) 配置
BTB 是一种灵活的双通道方案，不会
增加产线长度。 相同的单通道印刷机
也易于重新配置到其他产线上。 该印
刷机既可配置成双通道背靠背(BTB)，
也可单独使用。
Edison 印刷机是极具创新
性的全新产品系列，通过可
扩展的平台，集软件、控制
及各种先进技术于一体。为
了使 Edison 更适合于新兴
汽车行业与智能设备制造市
场，Edison 在设计中采用多
项专利技术让产品在每一个
细节上均精雕细琢，力求精益
求精。
Edison 提供卓越的性能
• 速度快: 业界最高的印刷产能
• 精确: 锡膏印刷精度相比当前
领先的印刷机高出 25%
• 细间距能力: 对于 0201 公制元
器件，经过验证的印刷工艺能
力>2 Cpk
至于精准度，没有其他印刷机能与
Edison 相提并论。 Edison 特有内置
±8 微米对准精度和±15 微米锡膏
印刷重复精度 ( ≥2 Cpk @ 6σ ) 并经
独立的第三方印刷能力验证机构
(PCA) 验证，这意味着 Edison 的锡
膏印刷重复精度比现有业界最好
的印刷机还要高出 25% 。
人体工学“步入式”印刷机
采用“步入式”设计，在产品更换时，可
轻松利用各种工具。所有可用控制件均布
置在设备正面，易于接触。 紧凑的设计可
最大限度减少占地面积。
全新的 Intueri 图形用户界面
MPM Intueri 简单直观的操作界面，拥有
非常灵活和功能齐全的配置参数组。 通
过与应用软件 (Open Apps) 结合使用，以
确保最高的性能和连通性，为工业4.0 概
念提供门户。
超薄相机实现高速视觉对位
整个机架厚度仅仅39 mm，特有架空型
(on the fly) POE
**
摄像机；通过一个单电
荷耦合器件 CCD 实现精确的上-下图像同
时采集功能；摄像机的扫描视野 FOV 为
9.0 mm x 6.0 mm。
**
POE = Power Over Ethernet (
以太网供电
)
超快速、高效率的擦拭系统
特有超长 65 米纸滚卷在更换下一个滚卷
之前，可以完成 10,000 次印刷。 具有专利
的恒定纸张压力控制可提供更有效的擦拭
和擦拭区与印刷区隔离以避免交叉污染。
先进印刷头选项
双刮刀单轴闭环压力控制，可彻
底消除前-后差异；单个高精度压
力装置提供刮刀压力，并通过独
有的算法校准非线性误差，从而
保证整个线路板表面承受的压力
始终为设定压力值。
无与伦比的性能，卓越的性价比
Edison
全新 基板分段
能在机器中同时具有
三块基板，通过在印刷
过程中预装板子来缩
短进入传送带的距离，
从而减少了传输时间
并且缩短了循环时间。
全新 EdgeLoc™ 基板夹持机构
EdgeLoc 系统采用侧面贴紧技术，无需使用会干扰 PCB 与模板接触的顶
部夹持。 达到最佳的紧密性和立面上更加始终一致的边缘到边缘印刷
效果。 EdgeLoc II 坚固的挡板可以将基板固定在整个顶部边缘，确保板
子平整，然后一旦板子侧面被牢牢地抓住就将其移开。 EdgeLoc+ 基板
夹持机构可以通过软件简单地在边缘和顶部夹持之间进行切换。
全新 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计宗旨是防止钢网上锡膏不足所导致的缺陷。 它结合
先进的软件和传感技术，准确监测
锡膏珠粒，达到锡膏量一致性。 锡
膏高度上限和下限监测功能消除了
锡膏不足或过量，这种非接触式解
决方案可以经由触发自动添加焊膏
系统自动在钢网上添加所需锡膏。
全新 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘度恰当，以
避免桥接和漏印。 MPM 正在申请专
利的锡膏温度监控能监测钢网上或
者锡膏筒内的锡膏温度。