Eagle 3D-8800_MANUAL-中文 - 第128页
5 . 教学 5.3. 元件 教学 5 .3 .2.2. Solder 检测 Solder 多锡 , 少锡 . A. 窗口 设定 选择 后 lead 和锡膏包含的区域选择 后添加 . B. Chip 锡膏 包含元件本体的锡膏末 端窗口进行设定 . C. 绿色点状线指定为锡 膏的初始点黄色点状 线指定为锡膏的末端 . 按 ( 快捷键 F7) 进行教学 . D . Chip T racking 选项 - Mount Window 的 Bod…
5. 教学 5.3. 元件教学
4. Tilt 检测
A. Body Blob 区域设定时 Tilt 区域会一起设定.
① Tilt 指定后按 固定位置.
B. ② 根据 Chip 大小可设定 2 个 ~ 4 个.
C. 设定后按 Apply Window(快捷键 F7)保存值.
D. 值为 ROI 间的高度差为准输入的值.
E. 值为 ROI 间的高度为准输入的值.
①
②
5. 教学 5.3. 元件教学
5.3.2.2. Solder 检测
Solder 多锡,少锡.
A. 窗口设定
选择后 lead 和锡膏包含的区域选择后添加.
B. Chip 锡膏
包含元件本体的锡膏末端窗口进行设定.
C.绿色点状线指定为锡膏的初始点黄色点状线指定为锡膏的末端.
按(快捷键 F7)进行教学.
D. Chip Tracking 选项
- Mount Window 的 BodyBlob 有此算法的前提下才可以使用.
(Align window 需要有设定.)
- 只针对 Solder Window 的 BW 算法<Chip Tracking>对勾的话锡膏在 Mount window 里搜
索的区域锡膏 Window 会移动.
5.3.2.3. Lead 检测
5. 教学 5.3. 元件教学
A.包含 Lead 和锡膏末端的 window 区域设定.
Lead 翘脚, 个数, Bridge 检测后锡膏的少锡膏,多锡等检测.
B. ①绿色点状线为锡膏和 Lead 的分界线.
C. ② Lead 位置指定.
D. ③ 点击 Auto Defect 生成 Lead 区域进行设置.
E. ④ 点击 Create 生成 Bridge.
F. ⑤ 按(快捷键 F7)教学.
G. Auto Defect 未能正常生成 Lead 可用 Manual Defect 生成.
①
②
③
④
⑤