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VM- 101 20 23.0 721 - 57 - 5.7 APC 系统 有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的 偏差，成为实装不良和精度低下的因素。 APC(Advanced Process Control) 系统，可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。 在 VM101/ 102 中，搭载检查头的 NPM 系列连接时，可以接收 APC 补正数据 ( 贴装位置补正…
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■ 元件校对类型－基本规格
项 目
内 容
能够读取的代码
1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码, 等
代码限制
零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制。
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是，记号只有 - + = , . _ @ 。
显示语言
中文、英文、日文
■ 元件校对类型－支援站电脑
・ 硬件规格(必须)
项 目
规 格
主机
IBM PC/AT 兼容机
处理器
1 GHz 以上 2 核以上的 64bit 兼容处理器
或者 SoC (System-on-a-chip)
主基板
IBM 完全兼容机
图解板
WXGA 以上
桌面领域: 1 280 × 768 点以上
内存
4 GB 以上
存储器
80 GB 以上
光学驱动器
DVD 驱动器
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标
OS 标准支援品
监控器
WXGA 对应
LAN 端口
1 000/100BASE-TX × 2 个
・ 软件规格(必须)
项 目
规 格
OS
Microsoft
®
Windows
®
11 Pro
Microsoft
®
Windows
®
10 Professional (64 bit 版)
Support language
中文、英文、日文
Microsoft、Windows 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
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5.7 APC
系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)系统，可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。
在 VM101/ 102 中，搭载检查头的 NPM 系列连接时，可以接收 APC 补正数据(贴装位置补正)。
APC 系统的详细规格请参照 NPM-D3、NPM-W2 的规格说明书。
■ 系统构成例子
※ 以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「4.7 有检查头时的生产线构成」。
※ APC 系统的许可号，每台设备都需要。在生产线第一台有搭载作成 APC 补正数据的检查头设备，和接收 APC 补正数据的设备为对象。
※ 当与 VM101 连接时，在 VM101/ VM102 不相邻的一侧需要延长传送带。 (VM 102 的情况下，是不需要的)
※ APC 系统对应设备: VM101/ 102, AM100, NPM-WX/ WXS, NPM-DX, NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/ TT, NPM-W2// W2S/ W,
SPD, SP70, SPG, SPV, SPV-DC(混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在 1 片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
※ 0402 未满的元件是对象外。
■ 效果
提高实装品质
※
1
减少微细元件(0402、0603 芯片等)浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。
可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。(软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等)
提高 BGA/ CSP 等接合的可靠性，减少空洞的发生。
可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※
1
通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。(2D 检查头标准功能)
通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。(2D 检查头标准功能)
提高生产率
※
1
有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。
通过使用 APC 系统，只需进行通常的基板识别(AB 点识别)即可进行高精度实装，从而提高生产率。
※1 这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。
反馈控制
前馈控制
SPG
基板分配用传送带
检查排出传送带
检查头
贴装头
APC
补正
数据
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■ 前馈控制
贴装位置补正 (对象设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT2/ TT, NPM-W2/ W2S/ W, NPM-DX/ WX/ WXS, AM100, VM101/ 102)
以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
元件检查位置补正 (对象设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-W2/ W2S/ W, NPM-TT2/ TT)
以补正的贴装位置为基准，在正确位置进行元件检查。
■ 反馈控制
印刷位置补正 (对象设备: SPD, SP70, SPG, SPV, SPV-DC)
分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置(X, Y, θ)。
网板清洁 (对象设备: SPD, SP70, SPG)
根据锡膏检查结果(少锡、渗锡、桥接等)，进行网板清洁。
补正前
补正后
焊盘
锡膏
补正
印刷偏位
印刷偏位
焊盘
锡膏
芯片
自我调整
从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，
可以正确计测焊盘位置。