DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web - 第24页
Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide x 设备的规格 可适用部品的规格 Vision 识别系统 以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。 表 1.1 可适用部品的规格 (Vision 识别系统 ) 贴装速度 以下叙述的内容为有关各部件贴装 速度的数据。 实际贴装速度可因 PCB 大小和吸 嘴 （ Nozz…
前言
ix
请不要触摸Head部。
注意触电（禁止接近）
可能受到致命伤害，请务必在维修前切断主
电源开关，可能有残留的电流请注意。
使用人工起搏器者禁止接近。
盖(Cover)内部的直线电机的磁力导致心脏
起搏器故障时，可能引起人命事故或伤害，
请不要接近设备附近。
磁力可能导致伤害。
盖(Cover)内部的直线电机的磁力导致金属
物品或装饰品贴附到设备时，可能会伤到
人，请注意。
避免磁铁接触线性标度(linear scale)。
为了避免杂质污染线性标度，请维持清洁状
态。
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
x
设备的规格
可适用部品的规格
Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
Flying vision
MEGA FOV
22.4 mm
Chip
03015 ~□16 mm
Standard
IC,
Connector
□16 mm 以下
Lead Pitch : 0.4 mm 以上
Standard
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.: 0.2 mm以上,
Ball Pitch: 0.4 mm 以上
□8 mm 以下, Ball Dia.: 0.18 mm以上,
Ball Pitch: 0.36 mm 以上
Standard
Upward
vision MEGA
FOV 35 mm
IC,
Connector
□16 mm 以下, Lead Pitch: 0.3 mm 以上
□32 mm 以下, Lead Pitch: 0.4 mm 以上
Option
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.: 0.2 mm以上,
Ball Pitch: 0.4 mm 以上
□32 mm 以下 , Ball Dia.: 0.25 mm以上,
Ball Pitch: 0.5 mm 以上
Option
Upward
vision MEGA
FOV 45 mm
IC,
Connector
□32 mm 以下, Lead Pitch: 0.4 mm 以上
□42 mm 以下, Lead Pitch: 0.5 mm 以上
Standard
BGA, CSP
□16 mm 以下, Ball Dia.: 0.2 mm以上,
Ball Pitch: 0.4 mm 以上
□32 mm 以下 , Ball
Dia.: 0.25 mm以上 ,
Ball Pitch: 0.5 mm 以上
□42 mm 以下, Ball Dia.: 0.4 mm以上,
Ball Pitch: 1.0 mm 以上
Standard
Maximum
Height
Flying vision 10 mm Standard
Upward
vision
□42 mm 以下: 15 mm
□42 mm 以上: 6 mm
Option
前言
xi
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心)联系。
区 分
速度
备 注
Chip
47,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准 Fly Vision