DECAN_S1_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.4)_Web - 第351页

13-9 Production Setup 13.1.2. 运行设定以图表的形式表示 PCB 投入到输送机的情况，以百分比的形式表示 PCB 的作业进程图 13.4 “ 运行设定 ” TAP 对话框  < 操作模式 > 领域设置驱动 Mode 。可选择的 Mode 如下。  正常模式执行实际部件吸附及贴装作业。  模拟模式不进行对实际部件的吸附及贴装，而是选择以下的假想条件执行作业。此菜 …

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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide

 <Drag-Skip> 选框

选择此选项后用鼠标选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，

则被选定的小型PCB设置状态变更为'Skip'。一次选择多个小型PCB时

使用。

 <Drag-Work> 选框

选择此选项后用鼠标选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，

则被选定的小型PCB设置状态变更为'Work'。一次选择多个小型PCB时

使用。

适用‘One-Time-Skip’功能的PCB在‘Product Monitor’tap对话框中黄色的四

角型显示在PCB上。

13-9

Production Setup

13.1.2. 运行设定

以图表的形式表示PCB投入到输送机的情况，以百分比的形式表示PCB的作业进程

图

13.4 “

运行设定

” TAP

对话框

 <操作模式 > 领域

设置驱动Mode。可选择的Mode如下。

 正常模式

执行实际部件吸附及贴装作业。

 模拟模式

不进行对实际部件的吸附及贴装，而是选择以下的假想条件执行作业。此菜

单仅用Service用户权限登录时可用。

 <跳过抓取> 校验框

不进行部件的吸附动作而执行作业。完成了所有贴装点的作业后结束。

 <ANC不动> 校验框

不更换喷嘴的状态下进行作业。

完成了所有贴装点的作业后结束。

 <跳过视觉校准> 检验框

对部件不进行Vision 识别进行作业。

完成了所有贴装点的作业后结束。

 <跳过基准/标示查找 > 校验框

不识别PCB的Fiducial Mark进行作业。

完成了所有贴装点的作业后结束。

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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide

 <跳过电路板> 校验框

PCB不投入到conveyor的作业领域进行作业。

 <操作选项> 领域

设定有关贴装作业的选项。

 <传送PCB前ANC动作> 检查框

PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。

 <预取配件>校验框

在待机位置的PCB进入作业Station之前或进入作业 Station当中执行改变吸

嘴和预先进行部件吸附动作，提高生产性。

 <预先移动到第一个基准点> 检查框

PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。

 <废料前停止> 检查框

为了废弃部件HEAD移动到废弃箱后废弃部件前使其在此位置等待并使用

户直接确认有无异常。

 <Stop Machine When Pick Error> 检查框

有Shield Cap等大型部件下面贴装小型贴片的PCB。

在上述的操作PCB的双重起重机设备各个起重机各自进行作业因此需要先

贴装部件，即使在贴装部件的过程中发生故障无法贴装部件，但发生背面起

重机仍贴装Shield Cap的情况。

如此背面起重机比起正面起重机的贴片先贴装像Shield Cap置于部件上的部

件则无法贴装下端的部件因此发生吸附故障就立即停止设备的功能。

 <Auto Skip Placements> 选择框

即使在自动生产中消尽特定部件，也可对剩余的贴装点继续进行作业发生警

告信息。

注意本功能可单纯地继续贴装作业，但是由于部件消尽对跳越的部件

在此后的作业中预想到与已贴装的部件发生干涉，请解除本功能

进行使用。

 <Bad Mark Transferring> 复选框

这是在使用D-TEK公司扫描仪时使用的功能。与此相关的详细内容请联系

本公司。

 <Self Board Fiducials>复选框