IPC-7525 钢网设计规则 - 第6页
第 6 页 共 12 页 表1 z Y 轴方向包含特殊标志到与其想对应的标志 （例 如：基准点、元器件焊盘的位置等）步骤的数 量 3.1.8 图形的方向 （流向） 或者旋转： 图形的 方向与外框不平行或者不同单版的拼版不是直线 的（一个或者更多的是旋转的） ， 钢板制作数据应 该包含导向的图形。 没有的话， 就应该有 “Readme” 文件、 拼版图形或者定制对钢板特征做详细说明的 信息。 3.1.9 图形位置： 根据印刷机种类的不同，…
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2 应用文件
2.1 IPC
1
IPC-T-50：相互连接和包装电路方面的术语和释义
IPC-A-610： 电子装配的可接受性
IPC-SM-782： 表面贴装设计和最终模式标准
IPC-2511： 执行产品生产数据和交换方法学的一
般要求
IPC-7095： 执行设计和组装 BGAS
2.2 交叉工业标准
J-STD-005 对焊膏的要求
2.3 Barco/电报系统 2
Gerber RS-274D 格式参考向导，零件号码
414-100-002
Gerber RS-274X 格式用户向导，零件号码
414-100-014
3 钢板设计
3.1 钢板数据
3.1.1 数据格式
不管钢板采用何种方法制作，Gerber 数据是首选的
数据格式。其它格式如：
GenCAMR3,DXF,HP-GL,Barco 等等；但是在生产钢板
之前这些数据全部要转化成 Gerber 格式。
Gerber 数据描述了一种文件格式，这种文件格式提
供了一种可以和图象测绘系统连用产生一种手段，
这种手段可以化学蚀刻钢板，也可以用来激光切割
钢板和电铸钢板。实际上，由于软件包装不同和设
计者不同，图象测绘和激光设备通常采用的是
Gerber 格式的数据。
3.1.2 Gerber
®
格式：
有两种标准化的 Gerber
®
格式
z RS-274D - 要求一种数据文件用坐标（X、Y）
在钢板上表示出来，坐标代表了开孔的位置和
成形情况，单独的 Gerber
®
开孔列表描述了
Gerber
®
数据的开口形状和尺寸以准备图象。
z RS-274X - 使用这种格式时，Gerber
®
开孔保
留在数据文件里。
3.1.3 孔径列表： 孔径列表是用 ASCII 文本文件
做的，包含 D 码表，D 码表界定了 Gerber
®
文件中
所用到的孔的大小和形状。
3.1.4 焊膏层： 要做钢板，必须要有印焊膏的
层。如果需要基准点，也应该在这一层。
3.1.5 数据传送： 钢板数据可以通过调制解调
器、FTP（文件传输协议）、电子邮件附件或者磁盘
进行传送。为了确保数据传送后的准确性或者是因
为文件很大，建议文件在传送之前先压缩一下，而
且所有提供给线路板(PCB)制造商的数据（焊膏层、
主焊层、丝印层和裸铜层）都要提供给钢板制造商。
这样可以帮助钢板制造商根据焊盘的实际大小来
完善或者对钢板的开口提供一些建议。
3.1.6 拼版的钢板： 如果钢板不是单版，那么
拼版也应该有数据文件。如果没有设计拼版数据，
则应该有“Readme”文件、拼版图或者定制两个或
者更多设计的位置的相关信息。这可以作为外框与
拼版之间的距离或者拼版数据的参考。
3.1.7 不同单版的拼版制作： 印刷时要用到同
一设计的不同图形，制造钢板的数据文件应该在不
同单版的拼版制作排列之中含有钢板的设计。如果
没有的话，就应该有：“Readme”文件，拼版图、
定制详细说明的信息：
z 所有过程的最终排列
z X 轴方向包含特殊标志到与其想对应的标志的
（例如：基准点、元器件焊盘的位置等）过程
的数量
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表1
z Y 轴方向包含特殊标志到与其想对应的标志（例
如：基准点、元器件焊盘的位置等）步骤的数
量
3.1.8 图形的方向（流向）或者旋转： 图形的
方向与外框不平行或者不同单版的拼版不是直线
的（一个或者更多的是旋转的），钢板制作数据应
该包含导向的图形。没有的话，就应该有“Readme”
文件、拼版图形或者定制对钢板特征做详细说明的
信息。
3.1.9 图形位置： 根据印刷机种类的不同，图
形要求放在外框不同的位置上：
1）图形居中
2）线路板或者图形居中—要求线路板或者拼版有
辅边
3）居边—要求线路板或者拼版有辅边和参考位置
如果 Gerber 数据中没有这些数据，要有“Readme”
文件、拼版图或者制作对钢板特征作详细说明的信
息。
3.1.10 识别号： 钢板应该包含识别信息，例如：
零件号码、版号、厚度、供应商名称、调节号、日
期和生产方法（如激光切割等）
3.2 孔的设计：
3.2.1 孔的大小： 印刷到线路板上的锡膏量主要
是由孔的大小和金属片的厚度决定的。在印刷过程
中，锡膏通过周期循环填充到钢板的孔里。印刷过
程中钢板和线路板分离时，锡膏要求要全部印到线
路板的焊盘上。从钢板本身来看，锡膏从钢板的孔
壁印到线路板焊盘的质量主要有三个因素决定的：
1）孔径设计的面积比和纵横比
2）孔边的几何因素
3）孔壁的光滑程度
3.2.1.1 面积比和纵横比： 面积比和纵横比图 1
显示。总的设计原则是：根据纵横比合适的焊膏流
量是大于 1.5；根据面积比合适的焊膏流量是大于
0.66。纵横比只是面积比的一个简单化。当长度比
宽度大很很多的时候，面积比（W/2T）减少至纵横
比的一个因素（W/T）.
钢板和线路板分离的时候，锡膏的流量面临的一个
完整过程为：焊膏要么印到线路板的焊盘上，要么
粘在孔壁上了。比较好的焊膏流量应该是焊盘面积
元件类型
PITCH
焊盘宽度 焊盘长度 开口宽度 开口长度 模板厚度
元件尺
寸范围
开口比
例范围
PLCC
1.25mm
[49.2mil]
0.65mm
[25.6mil]
2.00mm
[78.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
1.95mm
[76.8mil]
0.15-0.25mm
[5.91-9.84mil]
2.3-3.8 0.88-1.48
QFP
0.65mm
[25.6mil]
0.35mm
[13.8mil]
1.50mm
[59.1mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.45mm
[57.1mil]
0.15-0.175mm
[5.91-6.89mil]
1.7-2.0 0.71-0.83
QFP
0.50mm
[19.7mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.125-0.15mm
[4.92-5.91mil]
1.7-2.0 0.69-0.83
QFP
0.40mm
[15.7mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.10-0.125mm
[3.94-4.92mil]
1.6-2.0 0.68-0.86
QFP
0.30mm
[11.8mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.00mm
[39.4mil]
0.15mm
[5.91mil]
0.95mm
[37.4mil]
0.075-0.125mm
[2.95-3.94mil]
1.5-2.0 0.65-0.86
0402 N/A
0.50mm
[19.7mil]
0.65mm
[25.6mil]
0.45mm
[17.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
0.125-0.15mm
[4.92-5.91mil]
N/A 0.84-1.00
0201 N/A
0.25mm
[9.84mil]
0.40mm
[15.7mil]
0.23mm
[9.06mil]
0.35mm
[13.8mil]
0.075-0.125mm
[2.95-3.94mil]
N/A 0.66-0.89
BGA
1.25mm
[49.2mil]
CIR
0.80mm
[31.5mil]
CIR
0.80mm
[31.5mil]
CIR
0.75mm
[29.5mil]
CIR
0.75mm
[29.5mil]
0.15-0.20mm
[5.91-7.87mil]
N/A 0.93-1.25
Fine-Pitch
BGA
1
1.00mm
[39.4mil]
CIR
0.38mm
[15.0mil]
CIR
0.38mm
[15.0mil]
SQ
0.35mm
[13.8mil]
SQ
0.35mm
[13.8mil]
0.115-0.135mm
[4.53-5.31mil]
N/A 0.67-0.78
Fine-Pitch
BGA
1
0.50mm
[19.7mil]
CIR
0.30mm
[11.8mil]
CIR
0.30mm
[11.8mil]
SQ
0.28mm
[11.0mil]
SQ
0.28mm
[11.0mil]
0.075-0.125mm
[2.95-3.94mil]
N/A 0.69-0.92
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为孔壁面积的 0.66。
图 1:模板开口截面图
Aspect Ratio(纵横比)=孔的宽度/金属片的厚度
=W/T
Area Ratio(面积比)=焊盘的面积/孔壁面积
=L*W/2*(L+W)*T
3.2.2 孔的大小/线路板焊盘大小： 一个总的指
导方针：对于线路板焊盘的大小而言，孔径的尺寸
要变小。钢板通常是根据原始设计的焊盘来修改
的。孔的面积的缩减或者孔的形状的改变是为了加
快印刷进程，回流焊或者钢板平滑。比如：减少开
口尺寸将降低钢板上的孔和线路板上焊盘的不符
合的地方。这减少了焊膏没有印上焊盘的机会，可
能会导致锡珠和桥连。所有的孔都导圆角将有利于
提高钢板的清洁程度。
3.2.2.1 主要的表面贴装器件的孔的大小/线路
板焊盘的大小： 对于主要的表面贴装器件，比如
说间距为 1.3-0.4mm(51.2-15.7mil)的 J-leaded 或
者 Gull-wing 的 元 器 件 ， 一 般 宽 度 要 求 减 少
0.03-0.08mm(1.2-3.1mil), 长 度 要 求 减 少
0.05-0.13mm(2.0-5.1mil).
3.2.2.2 塑封 BGA 的孔的大小/线路板焊盘大小:
圆孔的直径减少 0.05mm(2.0mil)
3.2.2.3 陶瓷 BGA 的孔的大小/线路板的焊盘大小:
加大圆孔的尺寸到 0.05-0.08mm(2.0-3.1mil)，当
这些修改和 solder mask 不发生冲突或者也可以将
钢板的金属片厚度改为 0.2mm(7.9mil)，一个一个
将线路板上的焊盘修改完。关于焊膏量可以查阅
IPC-7095。
3.2.2.4 细小间距 BGA 和近芯片贴装技术:
方孔的宽度等于 0.025mm(0.98mil)或者小于线路
板上焊盘的直径。所有的方孔都要有圆角。指导原
则为 0.25mm(0.98mil)的导 0.06mm（2.4mil）的圆
角；0.35mm（14mil）导 0.09mm(3.5mil)的圆角。
3.2.2.5 Chip 类元器件—电阻和电容
几个孔的几何形状在减少锡球的出现是很有效的。
这些设计的目的是减少焊膏过多的粘在 Chip 类元
器件的下面。图 2、3、4 显示了最普遍的设计。通
常这些设计用在无尘处理。
图 2:
图 3:
图 4 隋圆孔的开口设计
1/2 W
0.1L 至
02L
W
L
开
孔
焊盘
IPC-7525-3