Siplace operation training - 第24页

24 Siplace 操作 介绍 操作 介绍 操作 介绍 操作 介绍 — 准备 新料 盘 准备 新料 盘 准备 新料 盘 准备 新料 盘 准 备 新 料 盘 1. 将料 膜 和 编 带 剥离 , 直 到 第 一个有料的料槽 2. 从第 一料槽前的 孔 中心 剪 断,同时保 留大约 1mm 长 的料 膜 注意:为了 顺 利 通 过 接口 部位, 请保 留 一 定 的料 膜余量 。同时, 将 新 料 膜 盖 住旧 料 膜

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Siplace
操作介绍
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操作介绍
处理即将耗尽的料
处理即将耗尽的料处理即将耗尽的料
处理即将耗尽的料
即将耗尽的料带部分:
1. 将料带即将使用的料盘剥
2. 从两个元件之间的中心位置
断(如图),所有料槽
必须是饱满未空
注意:当料时必须保证上一料
足够余量从而避免停机
料。
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Siplace
操作介绍
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准备新料
准备新料准备新料
准备新料
1. 将料剥离
一个有料的料槽
2. 从第一料槽前的中心
断,同时保留大约1mm
的料
注意:为了接口部位,
请保的料膜余量。同时,
住旧
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操作介绍
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接料
接料接料
接料
1. 铜扣放置于
上,使用
位。注意:铜扣
面向上
2. 料带置于
上。其锁住
3. 料带置于
上,其锁住
住旧
4. 住接把手,
注意:新旧料带的接口尽量
的中心位