KE-3010_20V_使用说明书 - 第1209页

第2部 功能 详解编 第1 3章 选项 组件 13-178 13-23-7 手动控制 手动控制,可用于确认焊锡盘的安装高度(水平度)及焊锡膜厚度,控制焊锡盘的旋转。 在手动控制中选择「控 制」-「其他」-「助焊剂涂敷装 置单元控制」 ,显示以下对 话框。 选择「测量」 ,轴即移动。 选择「测量」前, 请确认没有人在进行装置 内部的作业。 警告 进行焊锡托盘的旋转动作。 选择「测量」 ,使用 HMS 测量托盘的高度 4 个点。 测量结果显…

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第2部 功能详解编 第13章 选项组件
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13-23-6-3 旋转型焊锡转印装置安装位置
在机器设置的[设置各组][助焊剂涂覆装置装配位置]里,按下[位置设置]按钮,在启动的 [助焊剂
涂覆装置装配位置]对话框中,设定旋转型焊锡转印装置的单元安装位置。
如果已设定了前侧 IC 回收带,设定位置的输入范围为除去前侧 IC 回收带的占有孔的孔号。
<设定内容>
项目 内容
设置位置 设定旋转型焊锡转印装置的装配孔号。
安装孔号,按机械台架/电动台架分别保存数据。
<输入范围及初始值>
下限 上限 初始值
机械台架
13 70 70
设置位置
电动台架
7 35 35
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
13-178
13-23-7 手动控制
手动控制,可用于确认焊锡盘的安装高度(水平度)及焊锡膜厚度,控制焊锡盘的旋转。
在手动控制中选择「控制」-「其他」-「助焊剂涂敷装置单元控制」,显示以下对话框。
选择「测量」,轴即移动。
选择「测量」前,请确认没有人在进行装置内部的作业。
警告
进行焊锡托盘的旋转动作。
选择「测量」,使用 HMS 测量托盘的高度 4 个点。
测量结果显示在装配高度的各测量位置中。
如果测量值出现 0.1mm 以上的差,请重新确认安装状态。
显示焊锡托盘旋转
状况。
显示使用 HMS 实时测量的焊锡膜厚值。
按下停止按钮,则停止焊锡膜厚的测量。
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
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13-23-8 操作选项
在操作选项的生产(检查)中,指定生产时的旋转型焊锡转印装置各项动作的时机。
项目 内容
焊锡涂布之前的图像识别 仅在焊锡转印前进行图像识别。
不进行焊锡转印的检查。
焊锡涂布之后的图像识别 仅在焊锡转印后进行图像识别。
使用元件数据的焊锡检查阈值,进行焊锡转印检查。
焊锡涂布前后的图像识别 在焊锡转印前后进行图像识别。
使用焊锡转印前的图像识别中取得的球亮度及焊锡转印后的图像识
别中取得的球亮度,进行焊锡转印的检查。