KE-3010_20V_使用说明书 - 第1260页
附录 用语集 A -2 ● AT C Auto Tool Changer （自动工具交换装置）的简称。 KE-3000 系列机，把与元件的大小对应的吸嘴装在 Head 上进行元件的吸取、贴片。 ATC 是这些吸嘴的保管场所。 ● BGA 、 FBGA BGA 为 Ball Grid Array （球栅阵列封装）的简称； FBGA 为 Fine pitch BGA （密脚距 BGA ）的 简 称。 在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变…
附录 用语集
A
-1
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HMS
HOD
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
IS
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
S-VCS
VCS
元件形状
区域标记
脱机
原点
联机
受注生产
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
进给
元件数据
程序
HEAD(装置)
元件
验证系统
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land)
引脚(Lead)
附录 用语集
A
-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
KE-3000系列机，把与元件的大小对应的吸嘴装在Head上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的 简
称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变
形、易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作KE-3000系列时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定3点时，
在原基础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入KE-3000系列的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
附录 用语集
A
-3
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。用于示教时移动、控制Head、OCC等各种装
置。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除Head稍有移动可能影响其它
装置的情况以外，推荐执行。
● IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
是执行贴片机的误装防止功能和追溯管理等的软件系统。最多能够控制 70 台装置（※在由 IS 制
作的生产程序进行外部准备时，最多可以控制 10 台）。
● IS
Intelligent Shopfloor Solutions 的简称。
是进行生产线管理、程序制作、元件管理、数据统计等的软件系统。由 Intelli PM／Intelli PE／Intelli
PD 构成。1 个生产线最多可连接 10 台机器。
● MTC
Matrix Tray Changer（矩阵托盘交换器）的简称。
将托盘元件供给KE系列主机的装置。MTC内部的Head从托盘中吸取元件，将元件装载在称为梭
子的装置上。梭子从下侧真空吸取元件，向KE系列主机(以下称为“装置”)内部移动。装置的
Head吸取梭子的元件后，进行贴片。
TR-6S/6D有2种，TR-6S/6D在装置的右侧。TR-6D通过在上下段的格架中设定相同种类的元件，
可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，在此期间向下段的格架中供给元
件)。
● MTS
Matrix Tray Server（矩
阵托盘服务器）的简称。
相对于MTC用滑梭供给元件，MTS是将托盘伸进装置内部，由装置的Head直接吸取·贴装元件。
装配了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。