KE-3010_20V_使用说明书 - 第22页

第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要 1-3 2 ）识别装置、 Head KE-3020 KE-3020V KE-3020VR 说明 LNC60 ○ ○ ○ 6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。 IC Head (CDS) - ○ - 可图像识别贴装大型 QFP 、 CSP 、 BGA 等 IC 元件。 IC Head (FMLA) - - ○ 可通过 IC Head 进行激光识别及图像识别贴 片。此外， IC Head （ …

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第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
1-2
（1） 各机型的特性
1） 基本规格
KE-3010 KE-3020V / KE-3020VR
基板规格 M 基板 L 基板 XL 基板 M 基板 L 基板 XL 基板
标准 330×250 ㎜ 410×360 ㎜ 610×560 ㎜ 330×250 ㎜ 410×360 ㎜ 610×560 ㎜
L-Wide
- 510×360 ㎜ - - 510×360 ㎜ -
长尺寸基板 650×250 ㎜ 800×360 ㎜ 1210×560 ㎜ 650×250 ㎜ 800×360 ㎜ 1210×560 ㎜
基板
尺寸
L-Wide
（长尺寸基板）
- 1010×360 ㎜ - - 1010×360 ㎜ -
传送基准
前面基准
后面基准
前面基准
前面基准
后面基准
前面基准
对应语言 中文、英语、日语实时切换
基板传送高度
900 ㎜±20 ㎜
950 ㎜±20 ㎜（选购项、EN 机为标准）
元件高度
SC（6 ㎜）
NC（12 ㎜）
NC（12 ㎜）
HC（20 ㎜）
EC(25 ㎜)
芯片元件
（IPC9850）
18,500(CPH) 17,100(CPH) 15,300(CPH)
KE-3020V (LNC60 + IC Head)
9,470(CPH) 9,350(CPH) 7,100(CPH)
KE-3020VR (LNC60)
元件贴装
速度
*注 1 *注 2
IC 元件
9,000(CPH)
*注 3
7,000(CPH)
*注 3
9,000(CPH) 7,000(CPH)
激光识别 0402～□33.5 ㎜ 或 对角线长度 47 ㎜
图像识别
(MNVC)
*注 3
标准摄像机：□3～□33.5 ㎜
高分辨率摄像机（选购项）：1005～□20 ㎜
元件
尺寸
*注 1
图像识别
(IC Head)
-
标准摄像机：□3～50×150 ㎜ 或 □74 ㎜
高分辨率摄像机：1005～50×120 ㎜或□48
㎜
激光识别 ±50μm (Cpk≧1)
图像识别
(MNVC)
*注 3
±40μm ±40μm
贴装精度
*注 1
图像识别
(IC Head)
- ±30μm
元件装载数 最大 160 品种（使用 EF08HD 时）
EN 规格
对应
*注 1： 详细规格请参见 1-5 章 对象元件及元件包装。
*注 2： 传送：前面基准、元件高度：6mm（KE-3010）/12mm（KE-3020V/20VR M 规格/L 规格）
/25mm（KE-3020V/20VR XL 规格）时。
*注 3： 使用 MNVC（KE-3010 为选购项）、6 吸嘴同时吸取时的概略值。
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
1-3
2）识别装置、Head
KE-3020 KE-3020V KE-3020VR 说明
LNC60
○ ○ ○
6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。
IC Head
(CDS)
- ○ -
可图像识别贴装大型 QFP、CSP、BGA 等 IC
元件。
IC Head
(FMLA)
- - ○
可通过 IC Head 进行激光识别及图像识别贴
片。此外，IC Head（FMLA）可使用夹式吸
嘴、特殊订货吸嘴等所有类型的吸嘴。
VCS -*注 1 ○ ○
通过图像识别 IC 元件。选购项中可追加高分
辨率摄像机。
*注 1： 在 MNVC（选购项）中附带标准摄像机。也可追加高分辨率摄像机。
③设别功能
KE-3010 KE-3020V KE-3020VR
说明
MNVC 选购项 ○ ○
可对 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFP、
CSP、BGA 等的高速贴装。
此外，可在 VCS 实施高速不间断图像识别。
(S-VCS)
・
LNC60 ：6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。
(LNC61、LNC62 激光识别规格与 LNC60 同等。)
・
IC Head (CDS) ：可图像识别贴装大型 QFP、CSP、BGA 等 IC 元件。
・
IC Head (FMLA) ：可通过 IC Head 进行激光识别。
此外，可使用夹式吸嘴、特殊订货吸嘴等几乎所有类型的吸嘴。
・
VCS ：通过图像识别 IC 元件。选购项中可追加高分辨率摄像机。
・
MNVC ：可对 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFP、CSP、BGA 的高速贴装。
LNC60 = Laser Align New Concept CDS = Component Detection Sensor
FMLA = Focused Modular Laser Align VCS = Vision Centering System
MNVC = Multi-Nozzle Vision Centering
S-VCS = Scaning Vision Centering System
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
1-4
1-1-2 特长
高精度·高速贴片
①!使用激光校准传感（LNC60），可同时识别 6 个吸嘴、高速贴装。
②!KE-3010 由 LNC60 Head 6 个吸嘴构成，KE-3020V 由 LNC60 Head 6 个吸嘴+ IC Head（CDS）
的 7 个吸嘴构成，而 KE-3020VR 由 LNC 60 Head 6 个吸嘴＋可激光识别的 IC Head（FMLA）的
7 个吸嘴构成。
③!各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)、旋转动作(
θ
轴)采用了独立的 AC 伺服马达，不受贴装模式影响，可高速、
高精度贴片。
④!采用新式图像识别系统和无间断画像识别的 S-VCS 功能（KE-3020V/3020VR），提高了图像识别速
度。
⑤!配备 FCS（Flexible Calibration System），具有贴片机自动识别贴片位置偏移、自动校正的功能，
可保持出厂时的贴片精度。（选购项）
贴装实效
① 自动交换工具单元（ATC），可同时更换吸嘴。
② IN/OUT 缓冲的传送马达采用步进马达，可独立控制速度。
运行率
① 可使用不间断运行功能，前侧元件用完时自动切换为后侧吸取，补充元件无须停止贴片机。（选购项）
② 可安装托盘元件供给装置双托盘服务器（DTS：TR1SNR/EB）、矩阵托盘服务器（MTS：TR5SNX/5DNX）、
矩阵托盘交换器（MTC：TR6SNV/6SXLX、TR6DNV/6DXLX）。
高速矩阵托盘服务器（MTS：TR7DN）采用了新的独立驱动的左右托盘存储架，缩短向吸取位置的托
盘切换时间，提高了托盘元件供应的运行效率。
③ 实现了元件吸取位置自动示教（0402～3216 元件的纸带），可缩短准备作业时间，降低吸取错误率。
④ 标准装备有 HMS，可简便地确认吸取高度、进行示教。
残次率低·损失率低
① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态，监视元件掉落。
② 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能，有效防止贴片瞬间带回元件。
③ 基板支撑部分（支撑台）采用马达驱动，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，并缩短了
夹板、释放所需时间。
④ 可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），准确地吸取元件中心，在进行相邻元件贴片
时，避免吸嘴前端与毗邻元件接触。
⑤ 全
θ
轴采用□15mm 超小型的，装载约 26 万脉冲/圈的高分辨率 AC 伺服马达，提高了贴装精度。
⑥ 采用真空泵，吸取元件时供气的稳定性显著提高。
⑦ 装置的天井内装配了离子静电消除装置，以控制装置内的离子平衡，高速排除基板及表面贴装元件
的静电。（选购项）
⑧ 装备了电动带式供料器的吸取位置自动校正功能，提高了吸取位置的精度，实现稳定的吸取。
⑨ 采用矩阵托盘交换器（MTC）穿梭供应元件，遇有引脚弯曲等错误元件，可以自动回收到原托盘中。
⑩ 制作元件数据过程中测量完的元件，自动放回吸取元件的供料器。
Ⓝ 为防止挂错供料器造成的贴片错误，备有防止元件误装功能「IFS-NX」。此外，通过 IFS-NX 的追
溯功能，可解析元件的生产履历，对生产状况进行跟踪调查。