KE-3010_20V_使用说明书 - 第415页

第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (5) 指定坏板标记坐标 设置坏板标记坐 标是从电路原点 开始,还是从 基板原点开始。 另外,当使用复 数基准电路时选 择扩展坏板标 记后,将从基准 电路原点开始 。 ◆ 标准坏板标记 : 坏板标记坐标以 电路原点为起点 指定,坏板标 记设置为个电路 相同位置时, 选择此项。 ◆ 扩展坏板标记 : 坏板标记坐标以 基板原点为起点 指定,可以设 置为与电路间距 不为等间隔坐 标。 (6) 追溯…

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1 基本编 4 制作生产程序
在基板数据里,进行以下(1)(6)的设置。
(1)
基板 ID
可以添加补充说明基板名的注释
最多可输入60个字符的字母、数字及符号。
ID设置因会在制作生产程序,以及生产中显示,所以,推荐使用简单明了,便于理解的名称。
另外,也可省略输入。
(2)定位方式
定位孔基准
当基板上有定位销插入孔时,
把基准销插入该孔中进行定位(定心)
如果选择定位孔基准时,必须设置为可使用基准针。(可选项
外形基准
采用机械固定基板外围的方式,决定基板位置
不使用基板定位孔。
(3)标记识别
基板全体标记BOC标记及区域标记BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的
状态进行选择。
多值识别
利用OCC摄像机所得的全部信息,利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多,可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
登录标记 识别标记
※在识别时,即使外形略有欠缺,在获得一定的一致度情况下也会识别OK
二值化识别
当多值识别发生错误时,请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时,其精度要低于多值识别。
(4)坏板标记类型
多电路板时,为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏板标
记。在生产前可用OCC或坏板标记传感选购项)检测出各电路的坏板标记,对识别为坏板
标记的电路将省略贴片。
※在使用坏板标记时,需要在生产前对设备设置中所设置的坏板标记读取器进行调整。
打开标记探测传感器
在绿色基板打上白色的坏板标记等,基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
关闭标记探测传感器
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等,基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
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1 基本编 4 制作生产程序
(5)指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始,还是从基板原点开始。
另外,当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后,将从基准电路原点开始
标准坏板标记
坏板标记坐标以电路原点为起点指定,坏板标记设置为个电路相同位置时,选择此项。
扩展坏板标记
坏板标记坐标以基板原点为起点指定,可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
(6)追溯(IFS-NX 项)
不使用
:不使用条形码处理(追溯跟踪)时请选择此项。
一次元条形码
:使用一次元条形码(一维条码)进行生产时请选择此项
二次元条形码
:使用二次元条形码(二维码)进行生产时请选择此项。
多条形码阅读器:
使用多条形码阅读器识别基板代码时,选择此项。
背面多条形码阅读器
使用背面多条形码阅读器识别基板代码时,选择此项。
有关详细功能,请参照 IFS-NX 附带的『IFS-NX 作说明书 CD』中的『IFS-NX 操作说明书』
使用吸取/贴片监视的基板条形码功能选项时,请参考『吸取/贴片监视 使用说明书』
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1 基本编 4 制作生产程序
4-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中,用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
基板上的坐标系的原点称
基板位置基准(原点
·
基板位置基准(原点)可设置在基板上或基板外的任意位置。
·
使用
CAD
数据制作贴片数据时,请使用
CAD
数据的原点。
进行元件贴片的贴片机,采用
定位孔基准或外形基准
进行基板定位。
这个定位机构与基板的
基板位置基准
的相对位置,利用定位孔位置基板设计偏移量来协调
对应。
尺寸设置的画面不同的基板构成(单板机板、矩阵电路板、非矩阵电路板设置也不同。而且,
按照定位方式、坏板标记的使用设置、BOC的使用设置,画面的显示项目也不同。
因基板的固定方式产生的基准差异
定位孔基准/外形基准、传送方向、传送基准等,各基准的确定方法各有不同。
4-3-3-2-1 基准
基准销的位置,根据传送的基准与方向,按下图来定义。(定位孔基准)
基板设计端点的位置,根据传送的基准与流动的方向,按下图来定义。(外形基准)
1)前面基准 2)前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
3)后面基准 4)后面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
传送方向
基板位置基准(任意的位置)
基板设计端点
挡块 位孔销
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