KE-3010_20V_使用说明书 - 第423页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (10) 基板厚度 输入基板厚度。 该值用于决定基 板定心时支撑台 上升的高度。 ( 11 ) 背面高度 输入基板背面贴 片元件中最高元 件的高度 ( 两面贴片时，背 面元件不干扰 支撑销的值 ) 。 该值将决定生产 时支撑台的待机 高度。 若该值过小，则 由于支撑台的移 动距离短，会 使生产节拍加快 。 ( 在 5mm 与 40mm 差值最大时，约差 0.25 秒 ) 基板厚度 背面 最高…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(8)坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从Z轴初始值（=“0.00”）)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。
在传送基准面与基板表面高度不同时，才输入基板高度。
例）在异形基板或灵活基板与夹具（放置板）重叠进行生产时，此时输入的基板高度为“+t”的值。
●一般情况（传送基准面＝基板表面的高度）
●使用夹具时（传送基准面≠基板表面的高度）
在这种情况下若不输入 t，在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t)，容易损坏元件。
基板表面的高度
传送基准面
+t
夹具（放置板）
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此，若输入错误的数值，则有可
能会造成贴片错位。（元件未放到基板位置，或者过度挤压元件）
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支
撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，
请务必输入比背面元件高度大的值。
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(12)夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（M 规格为 330mm，L 规格为 410mm，L-Wide 规
格为 510mm，XL 规格为 610mm）处
① 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
② 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
③ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
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