KE-3010_20V_使用说明书 - 第424页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (12) 夹紧偏移量（长尺寸基板对应时） 夹紧偏移量是指 ，在 2 次传送基板时，设 置检测出 基板的 传感器检测位 置（ Y 坐标）。 默认将基板尺寸 Y 的一般设置为缺省值 。 ※设置夹紧偏移量 时的注意事项 在缺省位置与以下 条件相冲突时，需要 变更设置。 在从基板的前端 部位开始超出规 定尺寸的位置 （ M 规格为 330mm ， L 规格为 410mm ， L- W ide 规 格…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
如果输入错误数值，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支
撑销够不着基板，有可能导致贴片不匀。
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，
请务必输入比背面元件高度大的值。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(12)夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（M 规格为 330mm，L 规格为 410mm，L-Wide 规
格为 510mm，XL 规格为 610mm）处
① 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
② 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
③ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
4-3-3-2-3 尺寸设置（多电路板）
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在贴片数据上制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电路配置信息(电路之
间的间距、电路数等)。
此外，在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
间距 Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
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