KE-3010_20V_使用说明书 - 第431页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 14) 夹紧偏 移量（长尺寸基 板对应时） 夹紧偏移量是指 ，在 2 次传送基板时 ，设置检测出基板的传 感器 (HMS ) 检测位置（ Y 坐标）。 默认将基板尺寸 Y 的一般设置为缺省值 。 ※设置夹紧偏移量 时的注意事项 在缺省位置与以下 条件相冲突时，需要 变更设置。 在从基板的前端 部位开始超出规 定尺寸的位 置（ M 规格为 330mm ， L 规 格为 410mm ， L- W…
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13)
基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
例
)
矩阵电路板的数据输入
以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点时
① 前面基准、L→R 时(外形基准时)
② 前面基准、L→R 时(外形基准时)
③ 后面基准、L→R 时(外形基准时)
④ 后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
基板外形尺寸
X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=-5 Y=-5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=20 Y=15
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置
X=0 Y=0
基板设计偏移量
X=5 Y=5
电路外形尺寸
X=50 Y=30
电路设计偏移量
X=0 Y=0
首电路位置
X=-170 Y=-95
电路数量
X=3 Y=2
电路间距
X=60 Y=50
：基准电路
基板位置基准
电路原点
设计端点
传送方向
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
14)夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（M 规格为 330mm，L 规格为 410mm，L-Wide 规
格为 510mm，XL 规格为 610mm）处
④ 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
⑤ 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
⑥ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
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(2)
非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从基板位置基准开始，指定每个电路的X、Y角度，配置各电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时，可制成矩阵电路板的数据。
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尺寸设置画面
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电路配置画面
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