KE-3010_20V_使用说明书 - 第433页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 1) 基板外形尺寸 输入包括所有电 路在内的基板外 形尺寸。 2) 定位孔位置 与单板基板相同 ，输入从基板位 置基准（原点 ）到基准销的尺 寸。 3) 基板设计偏移量 与单板基板相同 ，输入从基板位 置基准（原点 ）到基板设计端 点的尺寸。 4) 基板配置 选择 “ 非矩阵电路板 ” 。 5) BOC 类型 矩阵电路板可选 择「 不使用 」「基板标记」「 电路标记」。 ◆ 不使用 ： 不使…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(2)
非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从基板位置基准开始，指定每个电路的X、Y角度，配置各电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时，可制成矩阵电路板的数据。
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尺寸设置画面
·
电路配置画面
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
1)
基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
2)
定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基准销的尺寸。
3)
基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。
4)
基板配置
选择“非矩阵电路板”。
5) BOC
类型
矩阵电路板可选择「不使用」「基板标记」「电路标记」。
◆
不使用
： 不使用BOC标记时选择此项。
◆
使用基板标记
： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆
使用电路标记
： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
6)
电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
7)
电路设计偏移量
输入从
基准电路的电路原点到基准电路左下角
(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
(使用CAD数据时，电路的角度０°要与CAD数据一致。)
8)
首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
9) BOC
标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
其它内容，输入方法于与单板基板同。
输入 X,Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆使用 2 点时：可以补偿设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差与旋转方向的误差。
请将第 3 点保持空栏。
此外，在基板上存在多个标记时，试贴片范围整体，在对角线上选择 2 点。
◆使用3点时：除2点的内容外，还可对X轴与Y轴的垂直度进行补偿。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺寸，
选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
使用长尺寸基板对应（选购项）时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以
下称为第 1 号 BOC 标记)，和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 2 号 BOC 标 记 ）。
但是，电路在 X 方向分割，有电路的 BOC 时，根据 BOC 的位置会在生产开始时，显示错误，
不能进行生产。
注意
有标记坐标的设计值 (CAD 数据)时，请绝对不要实施 X,Y 坐标的示教。
若进行示教，则贴片坐标全部将从设计值处发生偏移。
注意
为了防止对人身造成伤害，请在示教中不要将手伸入设备内部，或者将脸及头
部靠近设备。
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