KE-3010_20V_使用说明书 - 第434页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 9) B OC 标记位置、标记名、 形状 输入从基板位置 基准（原点）或 电路原点到各 BOC 标记的中心位置 的尺寸。 其它内容，输入 方法于与单板基 板同。 输入 X,Y 坐标。 选择此处，示教标记 形状。 ◆ 使用 2 点时 ：可以补偿 设计尺寸和实际 尺寸（测量尺寸 ）的差与旋转 方向的误差。 请将第 3 点保持空 栏。 此外，在基板上 存在多个标记时 ，试贴片范围 整体，在对角线 …
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
1)
基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
2)
定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基准销的尺寸。
3)
基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。
4)
基板配置
选择“非矩阵电路板”。
5) BOC
类型
矩阵电路板可选择「不使用」「基板标记」「电路标记」。
◆
不使用
： 不使用BOC标记时选择此项。
◆
使用基板标记
： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆
使用电路标记
： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
6)
电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
7)
电路设计偏移量
输入从
基准电路的电路原点到基准电路左下角
(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
(使用CAD数据时，电路的角度０°要与CAD数据一致。)
8)
首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
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9) BOC
标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
其它内容，输入方法于与单板基板同。
输入 X,Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆使用 2 点时：可以补偿设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差与旋转方向的误差。
请将第 3 点保持空栏。
此外，在基板上存在多个标记时，试贴片范围整体，在对角线上选择 2 点。
◆使用3点时：除2点的内容外，还可对X轴与Y轴的垂直度进行补偿。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺寸，
选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
使用长尺寸基板对应（选购项）时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以
下称为第 1 号 BOC 标记)，和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 2 号 BOC 标 记 ）。
但是，电路在 X 方向分割，有电路的 BOC 时，根据 BOC 的位置会在生产开始时，显示错误，
不能进行生产。
注意
有标记坐标的设计值 (CAD 数据)时，请绝对不要实施 X,Y 坐标的示教。
若进行示教，则贴片坐标全部将从设计值处发生偏移。
注意
为了防止对人身造成伤害，请在示教中不要将手伸入设备内部，或者将脸及头
部靠近设备。
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10)
坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。
选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时，
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※ 在上述情况时，输入X=a，Y=b。
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坏板标记的使用方法与流程
>
ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏点标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏点标记设置在电路外时，请使用扩展坏点标记。
11)
基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
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