KE-3010_20V_使用说明书 - 第436页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 12) 夹紧偏移量（长尺寸 基板对应时） 夹紧偏移量是指 ，在 2 次传 送基板时，设置 检测出基板的传 感器 (HMS ) 检测位置（ Y 坐标）。 默认将基板尺寸 Y 的一般设置为缺省值 。 ※设置夹紧偏移量 时的注意事项 在缺省位置与以下 条件相冲突时，需要 变更设置。 在从基板的前端 部位开始超出规 定尺 寸的位置（ M 规格为 330mm ， L 规格为 410mm ， L- W …
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
10)
坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。
选择“不使用”时，显示“***”。
选择“使用”时，
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※ 在上述情况时，输入X=a，Y=b。
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坏板标记的使用方法与流程
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ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏点标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏点标记设置在电路外时，请使用扩展坏点标记。
11)
基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
12)
夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（M 规格为 330mm，L 规格为 410mm，L-Wide 规
格为 510mm，XL 规格为 610mm）处
⑦ 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
⑧ 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
⑨ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
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4-3-3-3 电路配置
设置电路的位置及角度。仅在“尺寸设置”画面的“基板配置”设置为“非矩阵电路”后，
才能选择此项。
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”选项卡时，显示如下画面。
输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的尺寸和角度。
X、Y
的尺寸：请输入从
基板位置基准（原点）到各电路原点
的尺寸 X、Y。
输入各电路的角度：以输入“尺寸设置画面”的“电路（外形）尺寸”与“电路设计偏移量”时使用的角
度为 0 度，按逆时针旋转为＋。
(贴片坐标使用 CAD 数据时，电路的角度０°要与 CAD 数据一致。)
必须输入至少1个电路配置的坐标。
如果不进行输入设置，将无法完成数据。
如果在输入的过程中转移到其他页面，在该记录中所输入的编辑内容将丢失。
即使电路数在规定值以下，但是当总贴片点数超过10,000 点时，会显示如下提示信息｡
选择后，将显示“电路配
置”画面。
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