KE-3010_20V_使用说明书 - 第44页

第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要 1-25 贴片精度 XY （图像识别） 单位： μ m 图像识别 VCS （ IC Head 时） VCS （ LNC60 Head 时） 铝电解电容 ± 150 ± 160 SOP 、 TSOP 使用基板基准标记时 引脚直角方向：± 80 引脚平行方向：± 120 （ 注 6 ） 使用基板基准标记时 引脚直角方向：± 90 引脚平行方向：± 130 （ 注 6 ） PLCC 、 SOJ 元件定…

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第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
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1-3-2 贴片精度
（１）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
激光
LNC60 识别
（使用基板基准标记时）
FMLA 识别
（使用基板基准标记时）
0402 方形芯片 ±50 且 ±40（Cp≧1） -
方形芯片（除 0402） ±50（Cpk≧1） ±50(1005 以上)
圆筒型芯片 ±100 ±100
SOT ±150 （注2） ±150 （注2）
铝电解电容 ±300 ±300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±150
（一侧毛边 150
μ
m 以下）（注 2）
引脚平行方向：±200 （注 6）
引脚直角方向：±150
（一侧毛边 150
μ
m 以下）（注 2）
引脚平行方向：±200（注 6）
PLCC、SOJ ±200 ±200
QFP
（间距 0.8 以上）
±100 （注2） ±100 （注2）
QFP
（间距 0.65）
±50 （注 2） ±50 （注 2）
BGA ±100 ±100
其他大型元件 ±300 （注7） ±300 （注7）
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
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贴片精度 XY （图像识别） 单位：
μ
m
图像识别
VCS（IC Head 时） VCS（LNC60 Head 时）
铝电解电容
±150 ±160
SOP、TSOP
使用基板基准标记时
引脚直角方向：±80
引脚平行方向：±120 （注6）
使用基板基准标记时
引脚直角方向：±90
引脚平行方向：±130 （注6）
PLCC、SOJ
元件定位标记
使用时：±80
使用基板基准标记时：±100
元件定位标记
使用时：±90
使用基板基准标记时：±110
QFP、
（间距 0.8 以上）
元件定位标记
使用时：±40
使用基板基准标记时：±60
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
（间距 0.65）
元件定位标记
使用时：±40
使用基板基准标记时：±60
元件定位标记
使用时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
（间距 0.5,0.4,0.3）
元件定位标记
使用时：±30 （注8）
（只可使用元件定位标记）
元件定位标记
使用时：±40 （注8）
（只可使用元件定位标记）
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
（间距 0.5）
使用元件定位标记时
引脚直角方向：±40
引脚平行方向：±120 （注6）
（只可使用元件定位标记）
使用元件定位标记时：
引脚直角方向：±50
引脚平行方向：±130 （注6）
（只可使用元件定位标记）
分割识别对象元件
使用元件定位标记时
引脚直角方向：±60
引脚平行方向：±120 （注6）
使用基板基准标记时
引脚直角方向：±100
引脚平行方向：±120 （注6）
不对应
BGA
元件定位标记
使用时：±80
基板基准标记
使用时：±120 （注5）
元件定位标记
使用时：±90
基板基准标记
使用时：±130 （注5）
FBGA
元件定位标记
使用时：±60 （注 5）
（只可使用元件定位标记）
元件定位标记
使用时：±70 （注 5）
（只可使用元件定位标记）
外形识别元件
使用基板基准标记时：±120
（注 3）
使用基板基准标记时：±130
（注 3）
第 1 部 基本編 第 1 章 装置概要
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注 1： 图像识别校正时的精度，是指从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见
图的 L
C
）之差 d的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 3： 检测 4 边、4 角、重心，使用 JUKI 的下列精度评价夹具时：
注 4： 保证上述精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 5： 在下列条件下无法进行 BGA 图像识别校正，故除外。
① 焊接球与焊接球焊接处的基板部位没有明显的亮度差时。（陶瓷壳体的 BGA 为对象之外）
② 焊接球径与同一粗细图案（Pattern）接线，球不能独立识别出来时。
③ 焊接焊球的基板部位上，有与焊接球同一径的穿孔时。
注 6： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
d 的容许值
引脚间距
□25.4 以下
大于□25.4
□33.5 以下
0.8 以上 73μm 52μm
0.65 15μm 15μm
d 的容许值
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向