KE-3010_20V_使用说明书 - 第488页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (6) 真空时间调整 对是否调整真空 时间进行设置。 调整设置为 “ 是 ” 时，要以 ms 为单位 输入 “ 真空停止时 间 ” 、 “ 真空停止校 正值 ” 、 “ 吹气开始 时间 ” 、 “ 吹气持续时 间 ” 、 “ 真空结 束等待时间 ” 的调整时间。 使用夹式吸嘴时 ，在贴片动作时 不进行调整。 ( 7) 试打 与 “ 贴片数据 ” 中的设置相同 ，仅对选择 “ 是 ” 的元件在…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(3)
元件层
设置同一贴片层内各元件的优先顺序。
该设置仅在进行优化顺序的生产时有效。
此外，与贴片层不同元件用完时不会进入暂停状态。
请在下拉式列表中显示的层1(优先度高)到层7(优先度低)选择设置。
(4)
速度
在用小的吸嘴吸取元件时，或者元件表面有沟槽导致真空漏气等情况时，可以从默认值变更XYZ轴的
加速度。
• XY
从下拉列表上选择设置元件吸取后向贴片位置移动的 XY 加速度 ｡
• Z
下降速度
从下拉列表上选择设置贴片位置的 Z 轴下降加速度（用于调整元件应力）。
选择负荷控制时，会变更为「FC 速度」。
• Z
上升速度
从下拉列表上选择设置贴片位置的 Z 轴上升加速度（用于稳定元件位置）。
1) 激光定心时
• θ
速度
(
计测时
)
从下拉列表上选择设置 θ 旋转速度。
在 Head 持有元件的状态下，LA 测量旋转时，对所有的运行均有效 ｡
设置激光识别时的 θ 轴加速度。
• θ
速度
(
计测外
)
从下拉列表上选择设置 θ 旋转速度。
在 Head 持有元件的状态下，除 LA 测量旋转时以外，对所有旋转运行有效 ｡
设置除激光识别时以外的 θ 轴加速度。
2）图像定心时
·θ
速度
从下拉列表上选择设置 θ 旋转速度。
在 Head 持有元件的状态下运行有效 ｡
(5)
2
段控制
设置是否进行贴片时吸嘴的上升、下降速度 2 阶段控制。
调整设置为“是”时，要分别输入对上升、下降 2 阶段进行控制的高度。
先贴片
后贴片
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(6)
真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设置为“是”时，要以 ms 为单位输入“真空停止时间”、“真空停止校正值”、“吹气开始时间”、
“吹气持续时间”、“真空结束等待时间”的调整时间。
使用夹式吸嘴时，在贴片动作时不进行调整。
(7)
试打
与“贴片数据”中的设置相同，仅对选择“是”的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在“元件数据”中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。
(8)
释放检查
设置本功能，可在以激光定心的元件为对象进行贴片动作后，通过激光检查元件是否仍吸附在吸
嘴上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
(9)
跳过元件
如果将跳过元件设置为“是”，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“跳过元件”数据将被更改为“否”。
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“元件方向”、“吸取位置偏移”、“验证”、“判断异元件”进行设置。
“SOT方向”、“验证”为选项。
(1)
芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为“方形芯片”时，自动设置为“是”。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
(2) SOT
方向
(
选项
) /
元件方向
指定是否进行 3 端子引脚 SOT 方向检查、或在通用图像元件中定义的 SOT 等元件方向检查。
可对生产前及元件用完后的最初元件的 SOT 方向进行检查。
主要用于检查元件是否挂错。
仅当元件类型为 SOT、或「引脚元件类型中元件要素组数为 3 以下、外引脚或内引脚的元件要
素为 2 以上」的通用图像元件时，才可以选择此项。
(3)
吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
但此项功能只限包装方式为带状供料器有效。除此之外，显示无效。
需要使用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[是]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外形尺
寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
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