KE-3010_20V_使用说明书 - 第520页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 1) 大分类 / 小分类 设置识别时所使 用的照明类型。 大分类 小分类 反射照明 标准（默认值） 、 C BGA 、 LGA 侧面照明 红色侧面照明、 蓝色侧面照明 透射照明 － a ) 反射照明 由同轴照明 ( 半透半 反镜照明 ) 、下方照明 ，红色侧面照 明 ( 上下 层 )3 个照明区构成的红 色照明。 除去 B GA 元件的 元件默认照 明， 是从 3 个方向照明， 即使象镜面引…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
4-3-5-2-10 控制
是对图像识别元件进行详细设置的画面。
通常，因设置为初始值，所以无需变更。
仅当在默认设置的状态下，识别、贴片不正常时，才需要变更设置。
（１）图像控制数据
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
1) 大分类 / 小分类
设置识别时所使用的照明类型。
大分类 小分类
反射照明 标准（默认值）、CBGA、LGA
侧面照明 红色侧面照明、蓝色侧面照明
透射照明 －
a ) 反射照明
由同轴照明(半透半反镜照明)、下方照明，红色侧面照明(上下层)3 个照明区构成的红色照明。
除去 BGA 元件的元件默认照明，是从 3 个方向照明，即使象镜面引脚、镀锡引脚等很难检测的
引脚也不易受引脚材质、加工、涂层的影响，可进行稳定的元件摄像。
b ) 侧面照明
用于识别基板型BGA(FBGA)
※
1
焊球的照明。从球的横向进行照明(通常为蓝色)。
此外，侧面照明有通常的蓝色侧面照明(上下层)和红色侧面照明(上下层)
※
2
，但蓝色侧面照明和红
色侧面照明不能同时亮灯。
※1 基板型BGA： 为一般的BGA，球体明亮，背景为暗色。
与此相反，背景颜色明亮的BGA被称为陶瓷型BGA。
※2 红色侧面照明： 对基板型 BGA(FBGA)的背景 (阻焊剂和插入件)使用蓝色材料的元件，在
蓝色侧面照明、背景发光时使用此照明。
ｃ ) 透射照明
对于使用反射照明不能识别的不发光元件，通过元件的阴影图像来定心的照明。
是由配置在 VCS 前后的 VCS 透射照明前后，以及配置在 VCS 左右的 VCS 透射照明左右 2
个照明块所构成的绿色照明。
2) VCS 选择
选择识别时使用的 VCS 摄像机。（仅当安装有高分辨率摄像机选购项时）
3) 分割识别
此项设置用于进行分割识别。根据 VCS 种类选择初始值。
在初始值状态下，当出现识别部位从 VCS 视角中消失，不能正常识别时，请变更间距。
关于“Z”，目前没有使用。
4) VCS 聚焦高度
设置识别时元件高度的偏移值。
因引脚高度和元件背面高度有大的变化，所以在 VCS 焦点(聚焦)不一致时输入。
由元件下表面向上符号设置为为「＋」，向下则设置为「-」。
元件 引脚
5) 贴片偏移量
如果图像定心的中心位置和贴片位置（贴片数据的贴片坐标）不一致时，请将其差作为偏移值输
入。与激光识别时的贴片偏移相同。（参照「2-5-2-5 贴片条件」的「贴片偏移」）
A
B
A：
VCS 聚焦高度
B：
元件高度
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6) 照明控制数据
可指定用 VCS 识别时的照明控制(下图为不进行分割识别时的例子)。
a）分割视野设置
在进行分割识别时，显示分割次数(目前最大为 4 次)。
“Z2”现在没有使用。
照射图案的编号
(有多个照射图案时，指定其编号)。
分割识别时的识别顺序。
画面显示因照明种类而不同。
b）照射图案（类型）
可设置各 LED 的亮度。
亮度以 100 为基准，可设置 20(暗)～200(亮)范围内的亮度，一般请使用初始值。
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