KE-3010_20V_使用说明书 - 第622页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 因元件的包装方 式而有所不同， 当元件尺寸在 1mm 以下时， 会显示询 问测量后的元 件是归还 、或 是废弃信息。 根据尺寸计算出 的激光高度或芯 片站立判定高 度与原来的值不 同时，显示如 下询问。 · 激光高度覆盖确认 · 芯片站立判定高度 覆盖确认 ● 是：用测 量的新数据覆 盖原来的设置 值。 ● 否：忽略 新测量值，使 用原来的设定 值。 检测出芯片站立 时，会显示以下 提示信息…
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
2)
正在进行单独测量的画面
在单独测量过程中，显示如下画面。显示正在进行单独测量的元件的内容及吸取位置，并依次显
示进行中的处理内容。
a)
全体的进展状况
在进度条上显示当前的进展状况。
要强行中断测量时，请按下< STOP >开关，则显示以下信息。请选择是否中断测量。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
因元件的包装方式而有所不同，当元件尺寸在 1mm 以下时，会显示询问测量后的元件是归还、或
是废弃信息。
根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时，显示如下询问。
·
激光高度覆盖确认
·
芯片站立判定高度覆盖确认
●是：用测量的新数据覆盖原来的设置值。
●否：忽略新测量值，使用原来的设定值。
检测出芯片站立时，会显示以下提示信息。
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
3)
单独测量结果
单独测量结束后，显示如下的结果画面。
a)
全体的进展状况
在进度条上显示当前的进展状况。
b)
测量元件
显示测量元件的内容及吸取位置。
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