KE-3010_20V_使用说明书 - 第769页
第2部 功能 详解编 第7章 操作选项 7-9 内容 序号 项目 状态 动作及详细内容 对空打生产时是否进行传送动作进行设置。 空打时不进行传送动作。 ４ 空打时忽视传送功能 空打时进行传送动作。 对吸取位置跟踪后是否进行三端子 SOT 元件方向检查及通用 图像元件方向检查进行设置。 吸取位置跟踪后， 若是三端子 SOT 元件及方向判别对 象的通用图像元件，则进行方向检查。 5 跟踪吸取后检查 SOT/ 通用 图像元件方向 吸取位置跟踪…
第2部 功能详解编 第7章 操作选项
7-8
7-3-2 功能
按下［功能］按钮后，会显示“生产功能选项设置画面”。
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
对因用户要求中断生产（按下暂停开关中断）时是否显示“继
续生产”提示进行设置。
生产非正常结束时（发生异步现象、生产非正常结束），将无
条件地生成继续生产文件。继续生产的操作步骤，参见“第 2
章 2-14-2 生产的继续生产／生产开始前处理”。
１
生产被中断后，执行继续生
产。
生产中断时生成继续生产文件。
对在所有电路识别出坏板标记时是否中断生产进行设置。
２
所有电路都是坏板标记时
结束生产
即使生产未达到预定数量，也要结束生产。因为可以
推断是“坏板标记位置信息错误”、“传感器的调整不良
或故障”等出现异常。
对基板搬入时确认激光传感器弄脏进行设置。
基板搬入时进行激光传感器弄脏检查。此时，检出弄
脏时会暂停。再开始时再次检查，若还有脏污时会显
示对话框询问是再进行脏污检查、还是强行继续生产。
３ 检查激光传感器弄脏
不进行激光脏污确认。
第2部 功能详解编 第7章 操作选项
7-9
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
对空打生产时是否进行传送动作进行设置。
空打时不进行传送动作。
４ 空打时忽视传送功能
空打时进行传送动作。
对吸取位置跟踪后是否进行三端子 SOT 元件方向检查及通用
图像元件方向检查进行设置。
吸取位置跟踪后，若是三端子 SOT 元件及方向判别对
象的通用图像元件，则进行方向检查。
5
跟踪吸取后检查 SOT/通用
图像元件方向
吸取位置跟踪后，不进行方向检查。
对吸取位置跟踪后是否执行验证检查进行设置。
未设置 CVS 装置时不能选择。
吸取位置跟踪后，进行验证检查。
6 跟踪吸取后进行验证
吸取位置跟踪后，不进行验证检查。
对生产开始时自动对象元件的验证检查进行设置。
未设置 CVS 装置时不能选择。
生产开始时进行自动验证检查。
7
启动生产时执行自动对象
元件验证
生产开始时不进行自动验证检查。
对元件尺寸相当于 1005 的元件，在生产程序里压入量（补偿
量）设定为 0.5mm 的情况下，把贴装时的压入量调整为
0.3mm。
把贴片压入量从 0.5mm 调整为 0.3mm。
8
调整 1005 元件的贴片压入
量
不进行上述调整。
对按输入顺序进行生产时预备相同元件供料器进行设置。
元件用完时，从相同元件供料器吸取元件。
9 预备相同元件供料器
不作为相同元件供料器处理。
对生产暂停时，是否自动保存识别的图像数据进行设置。
生产暂停时，自动保存图像数据。
10
生产暂停时，自动保存图像
数据
生产暂停时，不自动保存图像数据。
第2部 功能详解编 第7章 操作选项
7-10
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
对生产开始前，是否确认 IC Head 吸嘴的分配进行设置。
生产开始前，确认右 IC Head 吸嘴的分配。
11
开始生产前 IC 贴片头的吸嘴
安装检查
(仅限 3020)
生产开始前，不进行右 IC Head 吸嘴分配的确认。
对于循环动作停止时是否搬出基板进行设置。
不搬出基板
生产中，按下单循环开关时，生产一块基板结
束后不排出基板，而是留在站点上。
・
解除夹紧基板，暂停。
・
按下<START>开关后，重新开始生产。
12 停止循环时动作
搬出所有的
设置基板
把贴片机内的所有基板都排出到后工序后，结
束生产。
指定使用电路时的贴片顺序。
以电路单位
完成贴片
在矩阵或非矩阵板上以电路为单位依次完成
贴片。
以同样贴片
点开始贴片
按贴片数据顺序，把第 1 号元件都贴到各条电
路，再把第 2 号元件贴到各条电路，依此类推，
按贴片数据顺序贴到各条电路上。
13 矩阵电路的贴片顺序
多点吸取贴
片方式
把可一次吸取（吸嘴数）的元件配对，贴到各
条电路上，可以最快速度贴片，通常情况下推
荐采用这个方式。