KE-3010_20V_使用说明书 - 第852页
第2部 功能 详解编 第8章 机器设置 8-68 < 旋转型焊锡转印装置时 > 按下装配高度的「自动取得」按钮，使用 HMS 自动取得装配高度。 ① 按下装配高度的「自动取得」按钮， HMS 即移动到测定值。 ② 请通过示教调整测量位置。 ③ 进行测量位置的调整后，按下「执行」按钮，开始测定。 ④ 测定结束后，即完成装配高度的取得 。 3) 装配位置 按 [ 位置 置 ] 按 ， 行助 涂敷装置 3…
第2部 功能详解编 第8章 机器设置
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(2) 设置方法
1) 转印位置
<助焊剂涂敷装置时>
由于助焊剂涂敷盘的高度（Z）比 OCC 的焦点高度低 9mm ，要使用标准附带的厚度 9mm
的「摸具板」进行示教（空腔对角线的 2 点示教）。
① 将摸具板的基准孔插入 φ6mm 销，将另一侧的沟插入并穿过 φ4mm 销，将摸具板装配
到助焊剂涂敷装置单元上。
② 把要使用的空腔面向上，将助焊剂涂敷盘的基准孔插入摸具板的销，进行安装。
<旋转型焊锡转印装置时>
请用 OCC 进行转印位置中心示教。
2) 装配高度 (请拆下摸具板。)
<助焊剂涂敷装置时>
按下装配高度的「自动取得」按钮，使用 508C 吸嘴自动取得装配高度。
① 按下装配高度的「自动取得」按钮，即显示以下提示，选择「是」以取得装配高度。
② 请通过示教，调整测量位置。
③ 进行测量位置的调整后，按下「执行」按钮，开始测量。
④ 测量结束后，会显示以下提示，选择「确定」，Head 上安装的吸嘴即被拆卸，完成取
得装配高度。
助焊剂涂敷盘
摸具板
摸具板
φ６mm
φ4mm
第2部 功能详解编 第8章 机器设置
8-68
<旋转型焊锡转印装置时>
按下装配高度的「自动取得」按钮，使用 HMS 自动取得装配高度。
① 按下装配高度的「自动取得」按钮，HMS 即移动到测定值。
② 请通过示教调整测量位置。
③ 进行测量位置的调整后，按下「执行」按钮，开始测定。
④ 测定结束后，即完成装配高度的取得
。
3) 装配位置
按[
位置 置]
按 ， 行助 涂敷装置 3、
旋 型 印装置
的 元安装位置的 置。
＜输入范围及初始值＞
下限 上限 初始值
机械台架
9 76 76
助焊剂涂敷
装置 3
后台架
电动台架
5 39 39
机械台架
前台架
电动台架
7 35 35
机械台架
设
置
位
置
旋转型焊锡
转印装置
后台架
电动台架
7 35 35
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8-4-19 共面检测(选项)
若选择共面性，则显示以下画面。
设置共面检测参数。设置重试次数和基准平面的计算方法。
(1) 设置项目
No.
设置项目 设置内容
1
重试次数 输入重试次数。 可设置 0～10 次
2
基准平面 基准平面的计算方法，从“3 点法”和“最小平方法”中选择。
3
IP 地址 设置共面分配的 IP 地址。
4
子网掩码 设置共面分配的子网掩码。