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Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.5 Bestückkopf 125 3.5.2.9 T echnische Daten SIPLACE MultiSt ar (CPP) 3 SIPLACE MultiStar BE-Kameratyp …
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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3.5.2.8 MultiStar im erweiterten Pick&Place-Modus mit eingeschränkter Rotation
In diesem Modus kann der MultiStar das gesamte BE-Spektrum von 01005 bis 50 mm x 40 mm
bestücken. Das große Bauelement wird zuletzt abgeholt, optisch zentriert und als erstes BE be-
stückt.
3
Abb. 3.5 - 8 MultiStar - gemischter Modus
K_BE Kleines Bauelement (siehe Tabelle 3.5 - 1, Seite 120)
M_BE_2 Mittelgroßes Bauelement, Typ 2 (siehe Tabelle 3.5 - 1
, Seite 120)
G_BE Großes Bauelement (siehe Tabelle 3.5 - 1
, Seite 120)
Typ 30 BE-Kamera, Typ 30
Typ 33 Stationäre BE-Kamera, Typ 33
1 ... 8 Reihenfolge der aufgenommenen Bauelemente
3
Benachbarte Segmente des CPP-Kopfes können keine Bauelemente der Typen M_BE_2 und
G_BE aufnehmen, wenn die Diagonale dieser BE länger als 39,8 mm ist.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2
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3.5.2.9 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar
BE-Kameratyp 30
(CPP)
SIPLACE MultiStar
BE-Kamertyp 33
(CPP)
BE-Spektrum
a
01005 bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
BE-Spezifikationen
max. Höhe
b
max. Höhe
c
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
d
0,35 mm
e
0,14 mm
d
0,20 mm
e
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
f
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 34 µm / 3
± 45 µm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,4° / 3
g
, ± 0,5° / 3
h
± 0,5° / 4
g
, ± 0,7° / 4
h
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Beleuchtungsebenen 5 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
6
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Stan-
dards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
b) CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
c) CPP-Kopf: in hoher Montageposition
d) für BE < 18 mm x 18 mm
e) für BE ≥ 18 mm x18 mm
f) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard.
g) BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
h) BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
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3.5.3 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung (Nur SX4)
3
Abb. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse