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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 126 3.5.3 SIPLACE T winSt ar für hoch genaue IC-Bestückung (Nur SX4) 3 Abb. 3.5 - 9 SIPL…
Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.5 Bestückkopf
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3.5.2.9 Technische Daten SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar
BE-Kameratyp 30
(CPP)
SIPLACE MultiStar
BE-Kamertyp 33
(CPP)
BE-Spektrum
a
01005 bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
BE-Spezifikationen
max. Höhe
b
max. Höhe
c
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
d
0,35 mm
e
0,14 mm
d
0,20 mm
e
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
f
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 34 µm / 3
± 45 µm / 4
Winkelgenauigkeit ± 0,4° / 3
g
, ± 0,5° / 3
h
± 0,5° / 4
g
, ± 0,7° / 4
h
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Beleuchtungsebenen 5 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
6
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen Stan-
dards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
b) CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
c) CPP-Kopf: in hoher Montageposition
d) für BE < 18 mm x 18 mm
e) für BE ≥ 18 mm x18 mm
f) Genauigkeitswert gemessen gemäß herstellerneutralem IPC-Standard.
g) BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
h) BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE
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3.5.3 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung (Nur SX4)
3
Abb. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
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Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 3.5 Bestückkopf
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3.5.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart, die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet sich zur Verar-
beitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente werden vom
Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die erforderliche
Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und positionsge-
nau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.
3.5.3.2 Technische Daten
Optische Zentrierung mit BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 33) 55 x 45, digital
(siehe Abschnitt 3.8.3
, Seite 144)
BE-Kamera, stationär,
P&P (Typ 25) 16 x 16, digital
(siehe Abschnitt 6.8, Seite 332)
BE-Spektrum
a
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA,
Sonder-BE, Bare Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel,
Stecker, BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip, Shield