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6 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 6.10 LP-Ausrichtung Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 336 6.10 LP-Ausrichtung Artikel-Nr . 001 19678-xx LP-Ausrichtung Doppeltransport 6.10.1 Beschr…

Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 6 Stationserweiterungen

Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 6.9 BE-Kamera für den MultiStar

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6.9.1.1 Technische Daten

6.9.1.2 Lage

Die Lage der stationären Kameras und die zugehörigen Konfigurationen sind in Abschnitt 3.8.2,

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dargestellt.

BE-Maße 0,5 mm x 0,5 mm bis 55 mm x 45 mm

BE-Spektrum 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, Elektrolytkondensatoren, BGA

Min. Beinchenraster 0,3 mm

Min. Beinchenbreite 0,15 mm

Min. Ballraster 0,35 mm

Min. Balldurchmesser 0,2 mm

Gesichtsfeld 65 mm x 50 mm

Beleuchtungsart Auflicht (6 frei programmierbare Ebenen)

6 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4

6.10 LP-Ausrichtung Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE

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6.10 LP-Ausrichtung

Artikel-Nr. 00119678-xx LP-Ausrichtung Doppeltransport

6.10.1 Beschreibung

Leiterplatten, die verarbeitet werden sollen, besitzen zuweilen ein Längen-/Breitenverhältnis von

1:2 oder ungünstiger. Das bedeutet, dass die kürzere Seite der LP in LP-Transportrichtung zeigt.

Während des Transports können sich solche Leiterplatten etwas verdrehen, so dass die Passmar-

ken nicht mehr im Suchfenster der LP-Kamera liegen. Die Option "LP-Ausrichtung" sorgt dann da-

für, dass diese Leiterplatten wieder exakt an der Stoppposition ausgerichtet werden.

Werden Leiterplatten mit Aussparungen in Transportrichtung verarbeitet, kann dies bei Auto-

maten mit mechanischem Stopper und bei Automaten, die diese Position mit Laserlichtschranke

überwachen zu unterschiedlichen Bearbeitungspositionen führen. Mit der Option "LP-Ausrich-

tung" wird sichergestellt, dass die Leiterplatten bei allen LP-Transporten an derselben Position

gestoppt werden. Die Option "LP-Ausrichtung" gibt es für den Einzel- und den Doppeltransport.

Die Leiterplatte wird in den Bestückbereich transportiert, bis die Laserlichtschranke das Stoppsig-

nal für den LP-Transport auslöst. Danach fährt der Hubtisch mit den LP-Anschlägen in eine Posi-

tion nach oben, in der die Leiterplatte noch nicht geklemmt wird und von den Transportbändern

noch bewegt werden kann. Die beiden LP-Anschläge befinden sich in Höhe der Leiterplatte, die

LP-Unterstützungen (magnetische Stifte) berühren bereits die Leiterplatte. Beide Transportbän-

der fahren die Leiterplatte gegen die LP-Anschläge und richten sie währenddessen aus. Danach

fährt der Hubtisch in seine obere Endposition, klemmt die Leiterplatte und löst diese von den LP-

Anschlägen, um den Bestückprozess nicht zu beeinträchtigen. Nach dem Bestückprozess wer-

den Hubtisch und LP-Ausrichtung abgesenkt und die Leiterplatte weitertransportiert.

6.11 Siemens-Schnittstelle

Artikel-Nr. 00116808-xx SIPLACE Interface

An den SIPLACE Bestückautomaten der SX und X-Serie wird die Transportschnittstelle nach dem

SMEMA-Standard konfiguriert. Es besteht allerdings auch die Möglichkeit, diese Schnittstelle ge-

mäß dem Siemens-Standard zu nutzen. Dies ist von großem Vorteil, wenn ein Automat der SX/

DX und X-Serie in ältere SIPLACE-Linien integriert werden soll. Eine Nachrüstung der älteren Au-

tomaten auf SMEMA-Standard ist dann nicht erforderlich.

Konfigurieren Sie einfach die Transportschnittstelle der Automaten der SX/DX und X-Serie auf

den Siemens-Standard und verbinden Sie die Automaten mit dem zugehörigen Schnittstellenka-

bel.

Betriebsanleitung SIPLACE SX4/DX4 6 Stationserweiterungen

Ab Softwareversion SR.706.xx Ausgabe 06/2012 DE 6.12 Support Pin

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6.12 Support Pin

Artikel-Nr. 00119680-xx Support Pin

Breite Leiterplatten haben die Tendenz, beim Bestücken durchzufedern, sodass unter Umständen

die Bauelemente nicht mehr mit der gewünschten Genauigkeit bestückt werden. Auch stark ge-

wölbte Leiterplatten beeinflussen die Bestückgenauigkeit. Mit dem Platzieren von Magnetstiftun-

terstützungen auf dem Hubtisch lässt sich dieses Problem leicht beheben.

Abb. 6.12 - 1 Magnetstiftunterstützung