ds_X2.5

自动在线 X 射线检测系统  直射  SFT  多角度视图 System Features  高速的在线和离线的 AX I 系统配备 直射 : 3- 4 图像 / 秒 斜射 : 2-3 图像 / 秒  微焦距的 X 射线发射源 ( 闭管 )130 kV /40W 大角度  5- 轴可编程运动系统保证高速的检测  数字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 运动系统 (14 位数字输出， 2k x…

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自动在线X射线检测系统
直射
SFT
多角度视图
System Features
高速的在线和离线的 AXI 系统配备
直射: 3-4 图像/秒
斜射: 2-3 图像/秒
微焦距的 X 射线发射源 (闭管)130kV/40W 大角度
5-轴可编程运动系统保证高速的检测
数字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 运动系统
(14 位数字输出，2k x 2k)
自动灰阶层级和多边形校验
在线过板设定包含自动宽度调节
自动条码枪(1D/2D)配备，根据条码可以用于自动程序切换
可定制化的 MES 接口保证了可追溯性
选项:
整合了 MatriXAOI 模块(SIM 技术的高速扫󰄀)
3D 软件升级
MatriX 测试和制程管理
MIPS 硬件
多核处理器的工控机站位
Windows 7 操作系统平台
MIPS-Inspection 平台
为自动检测清单的产生的 CAD 导入
高阶的零件焊点和零件算法库
为双面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)技术
自动判断规则产生技术--自动树形判断（ATC ）
离线编程--带有自动程序生成，程序测试模拟，参数
调试和不良类型分类
Verification & Process Control
MIPS_Verify 闭环反馈的显示
MIPS_SPC 实时的生成工艺管控
FEATURES
MatriX X2.5#是为高速自动化表面贴装生产线设计的先进的 X 光在线检测系统。X 射线透射结合独特的专利 Slice-Filter-
Technique (SFT)技术和多角度视图󰄁供了一个对双面组装印刷电路板可靠的快速的在线检测方案。X2.5#配备了可编程移动
的相机，可以实现快速的在不同的角度和方向获取最好图像的质量和解析度。
MIPS_Tuneis 是一种离线编程软件套件，里面包含自动 CAD
导入，CAD 编译，可视化的参数调试。根据高级算法库，
直射和多角度视图焊点库，可以自动产生检测清单。
专利性的 Tree-Classification 技术可以自动产生测试判断准
则，图形化的测量结果和测试通过率利于对测试程序进行优
化。
MIPS_Verify 属于 MIPS_Process Unit 系统的一个模块单元。
具有闭环的维修理念，可以配置在线和离线的验证和维修功
能。配有图像化的 CAD 和实时显示不良的 X 射线影像，检
测不良处用红色十字来凸显。支持同时显示不同角度的同一
个检测区域的影像，包含 AOI 影像，使得再次验证变得更为
可靠。
MIPS_SPC – 实时的历史数据分析的制程控制工具
MatriX Technologies GmbH
DornacherStrasse 5
85622Feldkirchen (nearMunich)
Germany
Phone +49 - 89–189 41 40 - 0
Fax +49 – 89 - 189 41 40 - 99
E-Mail: info@m-xt.com
Web: www.m-xt.com
03/2015
Automated X-ray Inspection System
Transmission & 3D-SFT & Off-axis
APPLICATIONS
SPECIFICATION
BGA 的 HIP 分析(斜视
相机配置)
THT 的锡量填充
Physical Dimension
尺寸......................... 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
可调轨道高度 ............................................................ 890 – 980 mm
重量....................................................................................... 3000 kg
安全运行温度 .................................................................. 15° - 32 °C
...................................................................................优化20° - 25°C
功率消耗 ......................................................................... .max. 6 kW
输入电压要求 ........................... 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
压缩空气 ................ 5-7 Bar, < 2 l/min, filtered (30µ), dry, oil free
Motion System
高速工作台
可运动距离 X Y ......................................................... 510 x 410 mm
X-Ray tube (Z轴) .......................................................... 0 - 150 mm
侦测器轴 (U,V) .......................................................... 220 x 200 mm
X-ray Source (sealed tube)
功率 ............................................................................ 130 kV/40 W
Focal Spot Size .......................................................... 5 - 7 microns
X-Ray Tube Orientation ................................... End window tube
Digital Image Detector
灰阶分辨率 .............................................................................. 14 bit
影像输出 .................................................... Camera link interface
侦测器类型A .................................. CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
可侦测区域 ............................................................... 115 x 115 mm
侦测器类型B ........................................ CMOS Detector (2 k x 2 k)
可侦测区域 .................................................................... 48 x 48 mm
Image Performance
斜视角度能力 .................................................................... 0 – 45 dgr
High-resolution setup
直射 FoV......................................... 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
待检测物品分辨率(@min. FOV) ............................................ 3-5 µm
Sample Inspection Parameter
最大检测物品尺寸 .................................... 20”x 16” (510 x 410mm)
最小检测物品尺寸 ........................................ 4” x 3” (100 x 80 mm)
最大检测区域 .......................................... 19”x 16” (480 x 410 mm )
最大检测物品重量: ...................................................... 11 lbs (5 kg)
检测物品厚度 ........................................... 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)
Assembly Clearance
上限距离 (包含检测电路板厚度) ............................................ 30mm
下限距离 (不包含检测电路板厚度) ........................................ 50mm
夹板器边缘留空距离 ................................................................3 mm
Safety / Regulatory
完全安全的，安全互锁技术。符合所有美国和国际关于辐射系统
的标准
CDRH directives / CE compliant.
Electronic components and solder-joints
对电子生产行业的独一无二的高级算法库，包含元件检测，焊接工艺质量的检测，模块贴装的焊接工
艺质量的检测，和元件内部制造工艺的检测
所有标准化的表面贴装元件和过孔
THT/PTH 元件
特殊定制的 BGA 和 QFN 算法
侧视图的分析，例如对 e.g.BGA (HIP)
PTH/THT pin 中间的焊接
高阶的散热单元的焊接空洞工艺检测
散热单元/
气泡检测