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3 Maschinenbeschreibung 3.1 Modul-Übersicht Betriebsanleitung ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 45 3 Maschinenbeschreibung 3.1 Modul-Übersicht 3.1.1 Übersicht über die Baugruppen Abb.29: Übersicht über die Baugruppen 1 …
2 Sicherheit
2.8 EGB-Richtlinien
44 Betriebsanleitung ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018
2.8.3 Handhabung von EGB-Baugruppen
Grundsätzlich gilt, dass elektronische Baugruppen nur dann berührt werden sollten, wenn dies we-
gen daran vorzunehmender Arbeiten unvermeidbar ist. Fassen Sie dabei Flachbaugruppen auf kei-
nen Fall so an, dass dabei Bauelemente-Pins oder Leiterbahnen berührt werden.
Bauelemente dürfen nur berührt werden:
●
wenn man über EGB-Armband ständig geerdet ist oder
●
wenn man EGB-Schuhe oder EGB-Schuherdungsschutzstreifen in Verbindung mit einem
EGB-Boden trägt.
Vor dem Berühren einer elektronischen Baugruppe muss der eigene Körper entladen werden. Dies
kann in einfachster Weise dadurch geschehen, dass unmittelbar vorher ein leitfähiger, geerdeter
Gegenstand berührt wird (beispielsweise metallblanke Schaltschrankteile, eine Wasserleitung
usw.).
Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z.B.
Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger EGB-
Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehern.
Halten Sie mindestens einen Abstand von 10 cm zu Monitoren ein.
2.8.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
An den Baugruppen darf nur unter folgenden Bedingungen eine Messung durchgeführt werden:
●
Das Messgerät ist geerdet (z. B. über Schutzleiter) oder
●
vor dem Messen wird bei potentialfreiem Messgerät der Messkopf kurzzeitig entladen (z.B.
metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
► Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie Lötarbeiten durchführen.
2.8.5 Versenden von EGB-Baugruppen
► Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z.B.
metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch in
leitfähiger Verpackung.
► Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend um-
hüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel, Haus-
halts-Alufolie oder Papier. Unter keinen Umständen dürfen Sie Kunststofftüten oder -folien
verwenden.
► Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung
die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls
Anschlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
3 Maschinenbeschreibung
3.1 Modul-Übersicht
Betriebsanleitung ASM ProcessLens Dual-lane 06/2018 45
3 Maschinenbeschreibung
3.1 Modul-Übersicht
3.1.1 Übersicht über die Baugruppen
Abb.29: Übersicht über die Baugruppen
1 Inspektionskopf 2 Hubtisch
3 LP-Transport 4 y-Bewegung des Inspektionskopfes
5 x-Bewegung des Inspektionskopfes
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3.1.2 Inspektionskopf
Abb.30: Inspektionskopf
1 Bildgebungsmodul (Kamera- und Linsen-
halterung)
2 Rechte 3D-Lichtquelle
3 Oberer LED-Ring 4 Unterer LED-Ring
5 Linke 3D-Lichtquelle
3.1.2.1 Beschreibung
Mit dem Optikkopf-Modul, das auf dem Portalmodul sitzt, erfolgt die Bildaufnahme, die die Basis für
die erwarteten Inspektionsergebnisse bildet.
Das Optikkopf-Modul besteht aus zwei Teilen, dem DLP-Projektormodul und dem Bildgebungsmo-
dul. Der DLP projiziert Streifen mit unterschiedlichen Breiten und Frequenzen auf die Leiterplatte,
das Bildgebungsmodul erfasst Bilder und das System rekonstruiert basierend auf den aufgenom-
menen Bildern das 3D-Objekt.