XP243-Specification-Chin - 第12页

３． ３． ３． ３． 基本规格 基本规格 基本规格 基本规格 - 10 - CNT-XP243-0 1 S 3.2 3.2 3.2 3.2 对象电路板的限制 对象电路板的限制 对象电路板的限制 对象电路板的限制 １） 弯曲以及翘曲 MAX ±1 .0mm 夹紧电路板时电路板向 下弯曲时，请在电路 板下面使用 真空支撑销或者真空支 撑板。 ２） 先贴装元件 先贴装元件的高度 MAX 25. 4mm 反面先贴装元件的高度 MAX 25.4…

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３．
３．３．
３．基本规格
基本规格基本规格
基本规格
- 9 -
CNT-XP243-01S
3.1
3.13.1
3.1 基本规格
基本规格基本规格
基本规格
项 目规 格
对象元件 0603 ～ 45×150(
□
45)mm（高度　MAX25.4mm）
贴装速度
※1
0.43sec／个 ：8，37cph
0.56sec～／个 ：6，42cph
(QFP48pin:0.56sec，BGA225pin:0.74sec)
小型芯片元件
等
±0.050mm cpk≥1.00，±0.066mm cpk≥1.33
贴装精度
※1
QFP元件 ±0.040mm cpk≥1.00，±0.053mm cpk≥1.33
尺寸
※2
MAX 457mm×356mm，MIN 50mm×50mm
厚度
※3
0.5(0.3)～4.0mm±10%対象电路板
重量 1kg以下
读取时间
※4
0.3sec／个
基准定位点
最小读取尺寸
φ0.2mm
可以搭载的元件数
※5
前侧（供料器） ：40种　　按8mm料带换算
后侧（料盘） ：10种10段／20种10段
元件包装
※6
JIS规格、JEITA（旧EIAJ）料带元件、管装元件、料盘元件
料带 ：8，12，16，24，32，44，56，72，88mm
管装 ：7≦管装宽度≦28mm，25≦管装宽度≦48mm
料盘 ：138×330mm，276×330mm
流向
※7
左→右（右→左）
高度
※7
900mm（950mm）电路板搬运
加载时间
※7
4.2sec （电路板送出→电路板载入→电路板夹紧）
上一级系统 Fuji Flexa
※1：贴装速度以及贴装精度是在敝公司条件下测定的结果。
※2：使用OUT缓冲功能时，电路板长度限制在MAX 340mm。
※3：厚度0.5mm以下的对象电路板上需要备份时，请事前向敝公司联系。
※4：以定位点为φ1.2、不包括定位点之间的移动、定位点形状、位置偏移等的对应时间。
（对应于同一块电路板内多种定位点。）
1. 定位点能充分得到明部和暗部的对
比度。
2. 请不要使定位点的镀层面由于酸化
等原因而变为黑色。另外、不要将
耐蚀膜等的印刷与定位点重叠。
※5：对应EIA规格的元件，相当于JEITA（旧EIAJ）规
格的元件。
※6：流向以及搬运高度在机器订货时选择规格。
※7：在电路板背面没有贴装元件时。
󰙑
󱓑󰼵 󱀒󰙑󱦁蚀
󱜞󰃽电
󰼵󱀒蚀
３．
３．３．
３．基本规格
基本规格基本规格
基本规格
- 10 -
CNT-XP243-01S
3.2
3.23.2
3.2 对象电路板的限制
对象电路板的限制对象电路板的限制
对象电路板的限制
１） 弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时，请在电路板下面使用
真空支撑销或者真空支撑板。
２） 先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm（搬运皮带侧的两侧有5×19mm的限制）
3 3
19
25.4
55
W
L
3 3
MAX 25.4
电路板端面 反　面
※从电路板端面开始需要有3mm宽的平面作为夹紧侧的死区段。
４．
４．４．
４．机器构成
机器构成机器构成
机器构成
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CNT-XP243-01S
4.1
4.14.1
4.1 机器构成
机器构成机器构成
机器构成
插图：Spec1（MFU-X20E型）