XP243-Specification-Chin - 第13页

４． ４． ４． ４． 机器构成 机器构成 机器构成 机器构成 - 11 - CNT-XP243-0 1 S 4. 1 4. 1 4. 1 4. 1 机器构成 机器构成 机器构成 机器构成 插图： Spec 1（ MFU -X20E 型）

100%1 / 20
３．
３．３．
３．基本规格
基本规格基本规格
基本规格
- 10 -
CNT-XP243-01S
3.2
3.23.2
3.2 对象电路板的限制
对象电路板的限制对象电路板的限制
对象电路板的限制
１） 弯曲以及翘曲
MAX±1.0mm 夹紧电路板时电路板向下弯曲时，请在电路板下面使用
真空支撑销或者真空支撑板。
２） 先贴装元件
先贴装元件的高度 MAX 25.4mm
反面先贴装元件的高度 MAX 25.4mm（搬运皮带侧的两侧有5×19mm的限制）
3 3
19
25.4
55
W
L
3 3
MAX 25.4
电路板端面 反　面
※从电路板端面开始需要有3mm宽的平面作为夹紧侧的死区段。
４．
４．４．
４．机器构成
机器构成机器构成
机器构成
- 11 -
CNT-XP243-01S
4.1
4.14.1
4.1 机器构成
机器构成机器构成
机器构成
插图：Spec1（MFU-X20E型）
４．
４．４．
４．机器构成
机器构成机器构成
机器构成
- 12 -
CNT-XP243-01S
4.2
4.24.2
4.2 相机
相机相机
相机
元件相机
Side1 Side2
定位点相机
有效视野（mm） 55×41.3 11.9×8.9
光源 前光＋侧光 －
对应元件尺寸（mm） 0603 ～ 45×150 －
最小间距（mm） 引脚：0.3　焊球：0.40 －
最小宽度（mm） 引脚：0.12　焊球：0.15 －
最小间隔（mm） 引脚：0.18　焊球：0.25 －
对应BGA，CSP的尺寸
※
（mm） 20×20 45×45 －
一次性取入影像的尺寸（mm） 到35×45为止 －
多画面处理尺寸（mm） 45×150 －
※用多画面进行影像处理时，周期时间将延长。
4.3
4.34.3
4.3 料盘单元
料盘单元料盘单元
料盘单元
料盘元件的收存部分可以叠放10层料盘。1层可以放2种、最大可以搭载20种。
规格 料盘种类
标准
※1
高精度
※2
最大料盘尺寸（mm）
276×330 138×330
搭载元件品种
1020
最大元件尺寸（mm）
45×150 (45×45)
最大元件高度（mm）
25.4
每层高度
※1
（mm）
32
料盘厚度／1个（mm）
4～25.4
空料盘的重量
※2
（g）
MAX 240
可能搭载的重量／１托架（kg）
MAX 2.0
料盘切换时间（sec）
2.05
※1：标准料盘的时候最小尺寸是100mm×100mm。
※2：高精度料盘是微料盘（JEDEC规格）专用。
※3：叠放到32mm为止时，1个料盘的厚度在16mm以下。
另外，搭载32mm叠放料盘时，元件高度在16mm以下。
32mm
パーツ高さ 16mm以下
※4：自动排出空料盘时的条件
用真空吸片吸取时，在吸片的中心（φ30）的范围，请不要使真空发生泄漏。
元件高度　16mm以下