思泰克操作手册20151020 - 第22页

 3D ‐ SPI 操作手册   思泰克光电科技有限公司    22  /  82   Copyrigh t  by  Sinic ‐ Te k  Vi s i o n  Te c h n o l o g y  Co.,  Ltd.        选择全部焊盘,并点击 ,点击后右侧变为可修改 …

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4.2.4 设置 MARK
选中单个 Mark 点,被选中的 Mark 显示为红色。
选中后点击 点击后 Mark 显示为 完成后再重复做其余的 Mark 点,
多可以做 4 mark 点。
4.2.5 设置参数
选中单个 Pad,被选中的 Pad 显示为红色
点击
出现检测参数设置界面
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选择全部焊盘,并点击 ,点击后右侧变为可修改
选中右侧值设定中的项目左侧对应的变为可修改,然后可以设置选中项目的参数
参数设置完毕后,在检测项中选择检测时需要检测的内容。
保存项中选择相应的项目确认检测项中修改。
值设定:只是设定某个或多个项目的参数,并不决定设定的项目检测还是不检测。
检测项:选择检测时需要检测的。
保存项:当检测项有修改时,保存项确认修改有效。
设置完成后点击 然后点击
退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮。
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4.2.6 路径优化
点击 出现如下图,相机方案和相机间距一般默认即可:
选择 FOV 的起始角和 FOV 走动的方向后点击 ,确认 OK