思泰克操作手册20151020 - 第30页

 3D ‐ SPI 操作手册   思泰克光电科技有限公司    30  /  82   Copyrigh t  by  Sinic ‐ Te k  Vi s i o n  Te c h n o l o g y  Co.,  Ltd.       选择出现下图   选择整板后出现下图  打…

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移动到第二个Mark点后，选择相似度测试，看红色框是否和Mark点相切，相似度

值是否超过41，OK后点击关闭。

4.3.6 细调

调整好基准点后点击开始，进行对PCB检测，检测完成后出现

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选择出现下图

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选择整板后出现下图

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打开导入之前的参数或者调整RGB三种光的上下限，调整

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完后观察所选区域图像

所选区域里的黄色部分是抽取出的白线，将不参与后面的计算，所以这里尽量不

要抽取到锡膏。选择完成后，选择启用三色滤波，然后选择应用到Global1，点

击OK再点击确定，然后点击保存就设置OK了。

设置完成后点击关闭，然后选择VAH二维过滤出现下图

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选择导入之前的参数或者调整RGB三种光的参数，调整完

后观察所选区域

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所选区域里的黄色就是抽取的锡膏，这里调节RGB的参数让锡膏部分都能被抽取