思泰克操作手册20151020 - 第37页
3D ‐ SPI 操作手册 思泰克光电科技有限公司 37 / 82 Cop yright by Sinic ‐ Te k Vi s i o n Te c h n o l o g y Co., Ltd . 出板:不良板出板,不良确认界面继续显示 细调:进入R…

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FOV图片:通过鼠标右键或者滚轮可以放大或者缩小FOV的图片。

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出板:不良板出板,不良确认界面继续显示
细调:进入RGB细调
组通过,组不良:3张图片一起确认
焊盘组:查看焊盘分组的测试数据
确认完毕:不良信息确认完毕,不良确认界面关闭,出板。

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五. 软件界面的介绍
5.1 用户主界面User Interface
从桌面双击 打开UI主界面
打开后如下图
-打开 导入 Job 文件。
-归零 马达和传送带回零。
-载板 回到装 PCB 板的位置。
-开始 机器运行,测试 PCB 板。
-单步 手动一步一步测试。
-重置 对一些参数的设置。
-循环 重复不停的测试。
-停止 机器停止测试。
-基准点 调整基准点、手动添加焊盘、手动制作新程式。
-编程 打开 Peditor 界面
-数据分析 打开 SPC 分析软件
-SPC 清零 重新开始计数