思泰克操作手册20151020 - 第43页

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可以在分组中手动设置元件序号,引脚编号与封装类型.

VAH 选取大斑点：ROI 内选取最大块的锡膏来计算高度，面积，体积等数据.

VAH 百分比：分别计算出 ROI 内出实际锡膏的长度与宽度与 Gerber 内 PAD 的长

度与宽度，然后做比值。超出设定值报锡形错误。

RGB 设定界面：

在此界面可以开启是否需要使用 RGB 抽色功能：

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RGB 桥接：进行 2D 短路的检测，和 3D 功能形成或和与的关系。

三色预处理滤波器：对需要过虑的东西进行抽色

VAH 三色滤波器：对锡膏进行抽色。

三色焊盘：对焊盘进行抽色。

焊盘模板：屏蔽焊盘四周桥连的判定。

设置完成后点击然后点击。

退出后所有需要检测的 Pad 颜色由灰变亮。

5.2.3 路径优化

点击

出现如下图，相机方案和相机间距一般默认即可：

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选择 FOV 的起始角和 FOV 走动的方向后点击，确认 OK 后

选择出现下图。

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