思泰克操作手册20151020 - 第46页
3D ‐ SPI 操作手册 思泰克光电科技有限公司 46 / 82 Copyrigh t by Sinic ‐ Te k Vi s i o n Te c h n o l o g y Co., Ltd. 焊盘分组:选中对应焊盘进行分组,用来设置不同的条件参…

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取消显示 FOV 走位点击 。
5.2.4 其他功能介绍
在检测参数设置界面中
当检测参数设置成功后可以选择 Save Config
选择后跳出配置保存画面
输入配置名称(通常以钢网厚度命名)选择保存
通过下拉菜单选择需要调用的配置
删除选择中的配置
导入选择中的配置。
分组功能如下:
新建,删除,查找

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焊盘分组:选中对应焊盘进行分组,用来设置不同的条件参数,
拼板编号:显示每个拼板的编号
元件序号:显示元件序号
引脚编号:显示元件引脚编号
封装类型:显示元件封装类型
全局[Mark]分组:当有多个板子放在一个载具上同时测试时,可以在每个板子上
分布定义两个FID Mark。
同类型焊盘:选择某个焊盘,点查找,可以查找与选择的焊盘尺寸一致的焊盘。
相同拼板位置:选择某个焊盘,点查找,可以查找与选择的焊盘拼板位置一致的
焊盘。
焊盘面积:再下面输入面积最小值与最大值。可以查找符合对应面积的焊盘。
工具菜单下面的板尺寸类型功能如下:

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板尺寸:输入PCB板的尺寸大小。
PCB类型:默认为基本参数,当PCB为黑色时可选深色,为白色时选亮色。
PCB基准类型:默认为标准板,当PCB为软板时可选透明或非透明软板。
FOV选项:当需要使用不良mark,全局mark等等一些功能的时候,需先启用该选
项。
PCB-Z0高度:对零平面进行Z轴的补偿。
系统参数设定如下: