KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08 - 第32页
1 - 13 1-1-5. 電気仕様 電気仕様 電気仕様 電気仕様 (1) 搭載点数 最大 3000 ポイントとし，割基板の場合装点数で 10000 点まで入力できます。 (2) 制御方式 表 表 表 表 1-1-5-1 項目 制御方式 分解能 Ｘ−Ｙ Ｚ θ（ヘッド） Ａ C サーボモータによるクローズドループ方式 Ａ C サーボモータによるセミクローズドループ方式 Ａ C サーボモータによるセミクローズドループ方式 0.005 mm…
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(3) 最小設定搭載角度
プログラム可能な搭載角度単位：0.05°
(4) 自動ツール交換装置（ＡＴＣ）
最大 23 本のノズル装着が可能です。
(5) 搬送レール高さ
900 mm ± 20mm
(6) 機械寸法と質量
W :
［
KE-2010M
］
1300 mm
:
［
KE-2010L
］
1300 mm
:
［
KE-2010E
］
1300 mm
:
［
KE-2010M
］
1400 mm
（含む基板搬送部）
:
［
KE-2010L
］
1400 mm
（含む基板搬送部）
:
［
KE-2010E
］
1730 mm
（含む基板搬送部）
D :
［
KE-2010M
］
1471 mm
:
［
KE-2010L
］
1599 mm
:
［
KE-2010E
］
1705 mm
:
［
KE-2010M
］
1656 mm
（含むキーボード部）
:
［
KE-2010L
］
1784 mm
（含むキーボード部）
:
［
KE-2010E
］
1890 mm
（含むキーボード部）
H : 1550mm
（基板搬送高さ
900 mm
の本体部高さ）
: 1834mm
（基板搬送高さ
900 mm
のビジョンモニタ高さ）
: 2000mm
（基板搬送高さ
900 mm
のシグナルライト高さ）
質量
:
［
KE-2010M
］
1400 kg
:
［
KE-2010L
］
1410 kg
:
［
KE-2010E
］
1510 kg
(7) 使用空気
空気圧 ： 0.49 ± 0.05 ＭＰａ
消費量 ： 200 L／min （ANR）
ドライエア ： 大気圧露点 -17℃以下
(8) 騒音レベル ： 80dB
(9) 製造国：日本
(10) 環境条件
動作時
周囲温度 ： +10∼+35℃
相対湿度 ： 50％以下（35℃）
90％以下（20℃）
輸送及び保管時
温度 ： -25℃∼+70℃
相対湿度 ： 20％∼95％（但し結露無きこと）
(11) 設置カテゴリー ：
設置カテゴリーⅡ(IEC664-1)
(12) 汚損度合 ：
汚損度合Ⅱ(IEC664-1)
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1-1-5.
電気仕様
電気仕様電気仕様
電気仕様
(1) 搭載点数
最大 3000 ポイントとし，割基板の場合装点数で 10000 点まで入力できます。
(2)
制御方式
表
表表
表 1-1-5-1
項目 制御方式 分解能
Ｘ−Ｙ
Ｚ
θ（ヘッド）
ＡC サーボモータによるクローズドループ方式
ＡC サーボモータによるセミクローズドループ方式
ＡC サーボモータによるセミクローズドループ方式
0.005 mm
0.00125 mm
0.02°
(3) 本体ＣＰＵ
Pemtium
(4) ディスプレイ
キャラクタディスプレイ 10.4 インチ（ＴＦＴ液晶パネル）
画像用ディスプレイ ９インチモノクロ
(5) データ及びプログラムの入出力
キーボードからのマニュアル入力，外部プログラム装置により作成したプログラムを 3.5 インチ
フロッピディスクを使用し入力できます。（但し，２ＨＤ（1.44ＭＢ）タイプのみ扱えます。）
ホストラインコンピュータと接続した場合には，ＬＡＮインターフェイスにより高速通信を行い
ます。
(6) プリンタインターフェイス
セントロニクスインターフェイス
(7) 電源
電圧 ： 三相 ＡＣ200Ｖ,220Ｖ,240Ｖ (国内仕様)
ＡＣ200Ｖ,220Ｖ,240Ｖ, 380Ｖ,400Ｖ,415Ｖ (海外仕様)
電圧許容範囲 ：
±10%（定格電圧に対して）
皮相電力
：
3k
ＶＡ
周波数
：
50
／
60Hz
一次側電源ケーブルサイズ
：
6mm
2
以上
保護接地導線サイズ
：
6mm
2
以上
(8)
ＵＰＳ
本機は，停電によるコンピュータのデータ破壊や喪失を防止する為に，無停電電源装置（ＵＰＳ）
を装備しております。
ＵＰＳは，バックアップ電源として，バッテリを用いている関係上，バッテリが無くなる前にシ
ステムを停止する様に設定されています。従って，停電時でも，データの破壊や喪失を招く事無
く，確実にシステムを終了させます。
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1-1-6.
対象部品及び部品荷姿
対象部品及び部品荷姿対象部品及び部品荷姿
対象部品及び部品荷姿
(1)
適用部品サイズ
(
レーザ認識時
)
表
表表
表
1-1-6-1
項
目
仕
様
部品高さ仕様
6mm 20mm
（工場出荷：オプション）
ヘッド
レーザ認識（ＭＮＬＡ）
最小
0.2mm
部品高さ
最大
6mm 20mm
最小
0.6
×
0.3 mm
縦×横
最大
20
×
20 mm
または
26.5
×
11(
対角
30.7mm
以下
)
リードピッチ
最小
0.65mm
(2)
対象部品
表
表表
表
1-1-6-2
部品名
形
状
荷
姿
角チップ抵抗
0603
，
1005
，
1608
，
2012
，
3216
，
3225
(5025
，
6432)
ネットワーク抵抗
(SOP
，
SOJ
，
PLCC
ﾀｲﾌﾟを除く
)
メルフ抵抗
6
×Φ
1.0 mm
，
2.0
×Φ
1.25 mm
3.5
×Φ
1.4 mm
，
5.9
×Φ
2.2 mm
積層セラミックコンデンサ
0603
，
1005
，
1608
，
2012
，
3216
，
3225
4532
，
5750 (5632)
タンタルチップコンデンサ
3216
，
3528
，
6032
，
7343
高さ
6.0 mm
以下
アルミ電解コンデンサ
高さ
10.5 mm
以下
(
部品高さ
20mm
仕様で対応可
)
チップフィルムコンデンサ
可変トリマコンデンサ
チップポテンションメータ
トリマ
チップフェライトビーズ
チップインダクタ
テーピング
SOT
モールド部
1608/2012
，
SOT-23
SOT-89
，
SOT-143
，
SOT-223
SOP
8
，
14
，
16
，
18
，
20
，
24
，
28
，
32
ピン
SOJ
16
，
18
，
20
，
24
，
26
，
28
ﾋﾟﾝ
PLCC
20
，
22
，
28
（正方），
28
（長方）ピン
32
，
44
ピン
QFP
，
BQFP
リードピッチ
0.65 mm
以上，□
20 mm
以下
BGA
□
20mm
以下
コネクタ
リードピッチ
0.65 mm
以上，□
20 mm
以下
レーザ認識が可能なもの
IC
ソケット
リードピッチ
0.65 mm
以上，□
20 mm
以下
レーザ認識が可能なもの
テーピング・
スティック
トレイ
□
10mm
以下の部品に対して，
4
ノズル同時吸着が可能です。
□
10mm
以下を越えると
2
ノズル（
1
つとばし
1
番
3
番或は
2
番４番ノズル）の
2
ノズル同時吸着となります。
注意
注意注意
注意
: