KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08 - 第346页

6 - 11  ① 搬送センサ遅延（第７章マシンセットアップの 7-2-2-8. 基板搬送） IN STOP C.OUT W2 W1 W3 切り欠き長： W2 ＞ W1 ＞ W3 W2 に合わせて下さい。（一番長いものに合わせて下さい。）（例） 10mm あるいは 20m s を入力します。 • 基板搬送センサ遅延を必要以上長くしないで下さい。 • 特に，基板サイズ（Ｘ方向）と遅延設定の長さを合わせた値が最大基板サ…

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

(2) 補正

補正補正

補正

6-5.試打で搭載素子の生産基板への仮搭載を行い，確認した上で素子とバッドのずれが生じている

場合，そのずれ分，生産モードの搭載オフセットのＸ，Ｙ座標を補正します。

図

図図

図 6-1-3-11

(3) 基板搬送時の注意事項

基板搬送時は以下の点に注意して操作して下さい。

3 モータ搬送は，3 バッファタイプであり，これに伴い各動作制御（基板自動搬送，マニュアルの

個別搬送，アイドル搬送）が行われます。基板のセットはインセンサ（入力バッファ入口センサ），

ストップセンサ（センタリングバッファ停止センサ），アウトセンサ（出力バッファ出口センサ）

の上にセットして下さい。

センサ間にセットすると搬送動作時に各種のエラーを発生します。

C.OUT センサ（センタリングバッファ出口センサ）の上にセットしてもエラーを発生します。

パッド

素子

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

① 搬送センサ遅延（第７章マシンセットアップの 7-2-2-8.基板搬送）

STOP C.OUT

W1 W3

切り欠き長：W2

＞W1＞W3

W2に合わせて下さい。（一番長いものに合わせて下さい。）

（例）10mm あるいは 20ms を入力します。

• 基板搬送センサ遅延を必要以上長くしないで下さい。

• 特に，基板サイズ（Ｘ方向）と遅延設定の長さを合わせた値が最大基板サイズ（標

準サイズ 330，Ｌサイズ 410）より大きくならないように設定して下さい。

② IN センサ上に基板を置く場合，センサの赤色 LED 点灯を確認して下さい。

③ BOC マーク認識エラー等でストップした場合，まず前段階のマシンをポーズ等でストップさ

せてから，復帰作業を行って下さい。

④ ＜ライン構成の場合＞

CENTER OUTIN

⑤ ライン生産を行う場合は，スタート時に CENTER と OUT のバッファに基板を置かないで下

さい。（置いてある基板は生産終了基板として次の機械に送られます）

⑥ センタリングバッファが搬送動作中にストップ SW を押すと各バッファの基板はその時点で

停止します。（搬送動作終了を確認する表示が行われます）

終了する場合は確認を選択して下さい。（取消を選択すると，継続動作を行います）

（2010L，2010E）基板搬送仕様について

1. 生産モードでの基板搬送

1) 50 mm∼330 mm（基板Ｘ方向）の基板は標準仕様と同様の機能があります。

2) 331 mm（基板Ｘ方向）以上の基板は，自動的にセンタモータの速度が落ち（300 mm/s）

センタバッファへの基板搬入タイミングが，センタバッファの基板がストップセンサ

OFF 状態で搬入するようになります。

2. マニュアルモード，編集モードでの基板搬送

上記の 2)の状態で行われます。



#1の機械でOUTセンサ上で#2の機械に

送る基板がある場合は，#2の機械で生

産開始時にINセンサの上に基板をセッ

トしないで下さい

ウエイトセンサ上にセットすると，ウエイ

トセンサ上の基板がセンタリングバッフ

ァにセットされてから前段の基板がイン

バッファにセットされます。

注意：

注意：注意：

注意：

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

6-2. 生産

生産生産

生産

オペレーションパネルの＜

ONLINE

＞ランプが点灯してない場合，オフライン状態となり完全にスタ

ンドアローンとして機能します。

また＜

ONLINE

＞スイッチを押すことによりランプを点灯された状態ではＨＬＣからの制御を受け

て機能します。

オンラインモードでは，生産条件の全てはＨＬＣから指示されます。（ＨＬＣについては別冊の取

り扱い説明書を参照して下さい）ここではオフライン生産について説明します。

生産メインメニュー

メインメニュー

メインメニューメインメニュー

メインメニュー

プルダウン

プルダウンプルダウン

プルダウンメニュー

メニューメニュー

メニュー

サブメニュー

サブメニューサブメニュー

サブメニュー

内容

内容内容

内容

１

ファイル

「

4.2

ファイル」参照。「装置情報の保存」は「

9.6

装置

情報の保存」を参照してください。

２

表示

「

4.11

表示」参照

１

基板生産

基板生産条件ダイアログを表示します。

基板生産実行時の条件を設定します。

２

試打

試打条件ダイアログを表示します。

試打実行時の条件を設定します。

３

生産条件

３

空打

空打生産条件ダイアログを表示します。

空打実行時の条件を設定します。

１

生産条件画面

生産起動画面を表示します。生産条件・操作オプション

で設定されている内容を表示します。

２

生産状態

生産スタート時画面を表示します。生産実行中のデータ

（ステップ

No.

等）を表示します。

１

総合

生産プログラム固有の蓄積されたデータを表示します。

２

フロント

フロント吸着位置毎の蓄積されたデータ（吸着数

等）を

表示します。

３

リア

リア吸着位置毎の蓄積されたデータを表示します。

４

右フロント

右フロント吸着位置毎の蓄積されたデータを表示しま

す。

（ＫＥ−２０３０に適用）

５

右リア

右リア吸着位置毎の蓄積されたデータを表示します。

（ＫＥ−２０３０に適用）

６

トレイホルダ

トレイホルダ段数毎の蓄積されたデータを表示します。

７

ＭＴＣ

ＭＴＣ段数毎の蓄積されたデータを表示します。

８

ＭＴＳ

ＭＴＳ段数毎の蓄積されたデータを表示します。

９

吸着率

吸着率順に表示します｡

３

生産管理情報

クリア

蓄積された生産管理情報を全てクリアします。

バキュームレベル

生産実行中のデータ（総実装率

等）を表示します。

４

ウィンドウ

４

生産情報

2 I/O

状態

生産実行中の

I/O

の状態を表示します｡

１

部品数設定

部品数設定ダイアログを表示します。

各吸着データに対して部品数の設定を行います。

２

操作

オプション

操作オプションダイアログを表示します。

生産中の動作に対する設定等を行います。

１

未搭載リスト

未搭載リストダイアログを表示します。

３

リトライ

リスト

２

供給装置情報

供給装置情報ダイアログを表示します。

１

ベリファイ単独検査

ベリファイ単独検査を行います。

２

ベリファイ連続検査

ベリファイ連続検査を行います。

３

ＳＯＴ単独検査

ＳＯＴ単独検査を行います。

４

ＳＯＴ連続検査

ＳＯＴ連続検査を行います。

４

検査

５

レーザ高さ検査

レーザ高さ検査を行います。

５

データ変更

部品データの一部の変更を設定します。

５

ツール

６

自動基板幅調整

自動基板幅調整ダイアログを表示します。