KE2010取扱説明書Ver.2.01和文Rev.08 - 第75页
3 - 1 第３章 第３章 第３章 第３章 操作の概要 操作の概要 操作の概要 操作の概要 ここでは，本機の操作の概要を説明します。 内容としては，基本的な操作手順及び，それに付随したソフトウェアの構成についてもふれます。 3-1. 操作の流れ 操作の流れ 操作の流れ 操作の流れ ここでは， 装置単 独で使用 する場合と， 複数 の装置を ＨＬＣを用いて 使用する場合につい て， それ らの操 作手順について説明します。 3-1-1…
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2-2.
シグナルライト
シグナルライトシグナルライト
シグナルライト
図
図図
図
2-2-1
本体右側面上側図
本体右側面上側図本体右側面上側図
本体右側面上側図
図
2-2-1
に示すシグナルライトの機能（工場出荷時）を下表に示します。但し，マシンセットアッ
プにて任意に変更する事が可能です。（
7-2-2-13.
シグナルライト参照）
表
表表
表
2-2-1
色
状態
機
能
緑
点灯
・
生産実行中であることを示します。
点灯
・
マニュアルモード状態，プログラムデータ作成中
・
生産中に一時停止している状態であることを示す。
黄
点滅
・
生産中に搭載部品が無くなったことを示す。
（生産が継続できる）
赤
点灯
・
非常停止，エラー発生
・
搭載部品切れで生産が続行出来ないことを示す。
全色
点灯
・
生産モードで生産スタートキーが押されるまでの状態。
・
生産正常終了時，アイドルモード，その他のモードであることを示す。
シグラルライト
赤
黄
緑
3 - 1
第３章
第３章第３章
第３章
操作の概要
操作の概要操作の概要
操作の概要
ここでは，本機の操作の概要を説明します。
内容としては，基本的な操作手順及び，それに付随したソフトウェアの構成についてもふれます。
3-1. 操作の流れ
操作の流れ操作の流れ
操作の流れ
ここでは，装置単独で使用する場合と，複数の装置をＨＬＣを用いて使用する場合について，それらの操
作手順について説明します。
3-1-1. 本体装置単体で使用する場合
本体装置単体で使用する場合本体装置単体で使用する場合
本体装置単体で使用する場合
3-1-1-1. 新規基板の生産
新規基板の生産新規基板の生産
新規基板の生産
新規基板の生産の場合の操作手順を示します。
START
生産プログラムを編集
生産の準備
生産プログラムの確認
試打確認
連続生産
後処理
(2)
生産プログラムを編集
• 生産プログラムを作成します。（第４章プログラム編集参照）
この時、BOCマーク・ＩＣマークのマークティーチングを行なう必
要が有ります。（６-4. マークのティーチング参照）
(3)
生産準備
• 部品供給装置の設定、ノズル割付の確認を行います。
（第７章生産手順参照）
(4)
生産プログラムの確認
• 搭載位置追尾、吸着位置追尾、吸着高さ追尾、測定を実施し生産プ
ログラムが正しいか確認します。
（第４章プログラム編集参照）
(5)
試打ち
• 連続生産を始める前に、１∼２枚程度試打ちを行い、搭載結果の仕
上がりを確認調整します。
（第７章生産手順参照）
(6)
連続生産
• 予定枚数分の基板を生産します。
• 部品切れが発生した場合は、部品を順次補給していきます。
（第７章生産手順参照）
END
搬送部の設定
(1)
搬送部の設定
• 搬送部を生産する基板に合わせて設定します。
（第７章生産手順参照）
3 - 2
3-1-1-2. 繰返
繰返繰返
繰返し生産
し生産し生産
し生産
繰返し生産の場合の操作手順を示します。
START
生産プログラムの読込み
生産の準備
（段取り変え）
試打確認
連続生産
後処理
(1) 生産プログラムを読込む
• 基板生産を行うために編集済みの生産プログラムを読込みます。
（３−６ファイル操作参照）
(2) 生産準備（段取り替え）
• マシンステーション側で、搬送路の幅調整、基準ピンの位置調整
またはストッパピンの位置調整、バックアップサポートピンの調整、
ノズル割付の確認を行い、部品供給装置をセットします。
• 吸着装置のセットが終われば、吸着位置を確認調整していきます。
（第７章生産手順参照）
(3) 試打ち
• 連続生産を始める前に、１∼２枚程度試打ちを行い、搭載結果の
仕上がりを確認調整します。
（第７章生産手順参照）
(4) 連続生産
• 予定枚数分の基板を生産します。
• 部品切れが発生した場合は、部品を順次補給していきます。
（第７章生産手順参照）
END