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193-41 10 CUKYX 3.1 贴装不良的原因与对策 5-10 (2) 线路板上元件缺件的情况 (2-1) 掌握发生的状況 元件缺件可能有如下三种 现 象。 • 贴装时提起了元件。 • 因贴装时线路板震动以及真空破坏导致元件被弹飞。 • 在贴装后传出线路板的过程中元件被弹飞。 这 些 现 象的共同点是，相 对 于元件的尺寸来说，与 线 路板 ( 锡 膏)的 接触面 积 越小的元件越容易 发 生。 如下图所示， 若是方形元件 …
193-4110
CUKYX
3.1 贴装不良的原因与对策
5-9
(1-3) 发生在工序 D ～ E 时
在双面胶上没有发生位置偏离时，可能位置偏离发生在工序 D ～ E 中。
此时的不良现象如下 ：
•
在贴装瞬间发生了偏离。
•
在贴装后的下一个贴装动作中发生了偏离。
•
在贴装后传出线路板的过程中发生了偏离。
共同影响
这
些不良现象的原因有元件形状、
线
路板状
态
、
锡
膏或贴片胶。
下图为因元件上面与底面的平行度偏离而
发
生
贴
装瞬
间
偏离的示例。
贴
装
时
，在元件底面接触
线
路板的瞬
间
，因
产
生元件向 X 方向移
动
的
力而导致
贴
装位置发生偏离或
贴
装角度发生偏离。
贴装
这
种元件时，可以通
过放慢贴
装
时
的速度或者将
贴
装
时
的吸嘴下
降水准稍微提高来避免。
此外，还有在
贴
装后因支撑台的移
动
或传出
线
路板时易偏离的元件。
这是因为
锡
膏或贴片胶的粘附力不足，
线
路板的固定不牢固等造成的。
这需要确
认状态后分别
采取措施进行解决。
易发生贴装位置偏离的元件示例(2)
吸嘴
X
吸嘴下降 贴装时元件向X方移动 位置偏离、角度偏离
线路板
线路板
F4507-CUKYX-00
193-4110
CUKYX
3.1 贴装不良的原因与对策
5-10
(2) 线路板上元件缺件的情况
(2-1) 掌握发生的状況
元件缺件可能有如下三种
现
象。
•
贴装时提起了元件。
•
因贴装时线路板震动以及真空破坏导致元件被弹飞。
•
在贴装后传出线路板的过程中元件被弹飞。
这
些
现
象的共同点是，相
对
于元件的尺寸来说，与
线
路板 (
锡
膏)的
接触面
积
越小的元件越容易
发
生。
如下图所示，若是方形元件 (
电
阻器或
电
容器等 )
时
，有足够的保持力，
但若是
带导
脚的元件 ( 晶体管或二极管 )
时
，因接触面
积
小，易
发
生
此类
现
象。
方形元件 带引脚的元件
斜线部是元件与锡膏的接触部。
线路板
锡膏
要 点
F4508-CUKYX-00
193-4110
CUKYX
3.1 贴装不良的原因与对策
5-11
(2-2) 因装置的原因发生时
因装置的原因发生时，可能是下列几点所致。
在有生
产实绩
的元件上开始发生不良
时
，
请针对
下述原因进行确
认
。
•
吸嘴的磨损、堵塞、脏污
•
吸嘴的上下动作不良
•
真空破坏的流量以及动作不良
•
贴装高度水准不适当
•
Z 夹板的保持力不稳定
•
侧面视觉相机的脏污、损伤
(3) 其他原因
导致不良的原因除装置以外，可能有元件形状、线路板状态、锡膏或
贴片胶。原因如下表所示。
请确认各项目，若有异常进行处理。
因线路板或锡膏等原因，无法马上解决时，可以通过降低贴装时的速
度或者传送线路板的速度来避免。
元件
元件上面 有异 物， 且粘 附在吸嘴面。
元件上面有突起，吸嘴下面磨损，在对识别元件
的照明进行教示中发生异常。
元件下面沾有油或脱模剂。
线路板
因翘曲大，贴装时线路板震动。
因外形的偏差大，线路板固定不牢固。
贴片胶 涂胶量不足
锡膏
涂布量不足
粘接力不够