Administrator’s Guide-Chinese(SM320) - 第250页
Samsung Component Placer SM320 Administrator ’ s Guide 13-10
Placement Test
13-9
利用示教框校正XY坐标后，在下列对话框先选择需要校正的喂料器后单击
<Get>按钮，即可适用修改后的坐标。
XY 坐标超出了可拾取区域时的情形。 拾取点的
Samsung Component Placer SM320 Administrator’s Guide
13-10
Placement Test
13-11
1. 关于部品包装的1/3 领域
首先，确认喂料器是否正常地安装在喂料器座上。如果在喂料器座上夹有Chip部品
料器，喂料器的吸着位置将会错开Chip部品一般大的距离。Vision
字线交叉点的
位置）直接可以使用。虽然喂料器在正确的位置，但如果红色十字线交
品包装的1/3 领域之外，吸着位置认定喂料器的位置不正常。这个
器后重新示教。
置
的状态下安装喂
Monitor的红色十 位置在部品包装的1/3 领域时，不必变更喂料器的位
置（或吸着
叉点的位置在部
时候应交换喂料
2. 部品的吸着位
最好是不要 变更元件的吸着位置。尽可能使用原有的坐标，同时 Z 轴坐标应使用
内的值。
品的数据 (1005 ~ 3216)
ip部品时设备的速度和延时时间（TIME DELAY）如下。根据Chip
，以下数据也不同。Chip 0603，1005由于它体积微小，贴装时应
hip部品不同的作业条件。以下的数据并不是绝对值。只是说一般输
数据时，设备可以运行正常
速 度
延
0.00 ~ -0.50范围
3. 一般的Chip部
登记一般的Ch
部品的不同尺寸
采用与其它的C
入这个范围内的 的操作。
元件的拾取高度(Pickup Height)不同
SM 带式喂料器的 Z 轴高基准面在吸附位置位于磁带的下面（主机架的上
部品包装领域
备注
2/3
1/3
2/3
1/3
部品包装的 1/3 领域
十字线的交叉点
项 目
0603 1005 1608~3216
XY 1 1 1
R 1 1 1
Z 吸料向下速度
1 1 1
Z 吸取后上升速
度
1 1 1
Z 向下贴装速度
1 1 1
Z 贴装后上升
1 1 1
时时间
项 目
0603 1005 1608~3216
吸取
30 30 20
贴装
20 0~20 0~20
真空 关
0 0 0
废料
100 100 100
真空 真空
关闭
0 0 0