Administrator’s Guide-Chinese(SM320) - 第258页
在线预览 Administrator’s Guide-Chinese(SM320) PDF 文档。
Placement Test
13-17
元件
中，元件的厚度(Thickness)设置错误
置设置不良、或 PCB 夹持不良而造成 PCB 的扁平度异常。
不良
使用符合该元件的喷嘴。
贴装高度的设置错误
元件 Profile
Backup
Pin 的位
Air Blow或Vacuum功能不良、或有关贴装的参数设置
如果是 A，表示 Air Blow 设置正常，空气量与 Delay 也适当。
如果是 B，表示空气量太大或 Delay 太长。
如果是 C，表示空气量太小或 Delay 太短。在贴装元件之前，元件已经重
新被吸到喷嘴尾端(Nozzle Tip)并因此造成贴装错误。
下面是贴装元件时 Air Blow 及 Vacuum 的设置相关图形。
Z축의높이
VacOff
BlowOn
PlaceDelay
하강 시작점 하강 종료점 상승 시작점 상승 종료점
A B C
Z 轴高度
下降起始点
下降终止点
上升起始点
上升终止点
详细内容请参考 “
图
7-6. “
贴装部品时延迟时间
”
顺序图
(7-9
页
)”。
13.4. 位置补偿
贴装试验后，如果发生与贴装位置有关的错误，需要通过位置补偿动作解决问题。
Placement Test
13-19
13.4.3. 整体或部分Block的贴装位置更改
当贴装在 PCB 上的所有元件以某一固定方式发生贴装位置移动现象时，表示 PCB
Origin 或 initial Theta 或 Fiducial Mark 的位置可能发生了错误。
PCB Origin 错误
如果 PCB Origin 坐标的设置错误，则整体贴装点的位置坐标设置也和实际位
置不同。
在“Board“对话框把 Move Camera 移动到所设置的 PCB Origin 位置，并通过
VisFrame 检查。如果有错误，则加以修正。
件以某一方向旋转后贴装时，表示 PCB 出现了问题
而与
Initial Theta 错误
当贴装在 PCB 上的所有元
设备坐标系不一致，并因此引起错误。